[發(fā)明專利]盤檢查裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010156929.5 | 申請日: | 2010-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN101937696A | 公開(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 久保充正;親松剛 | 申請(專利權(quán))人: | 蒂雅克股份有限公司 |
| 主分類號: | G11B20/18 | 分類號: | G11B20/18 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 謝麗娜;關(guān)兆輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢查 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及盤(disc)檢查裝置,尤其涉及盤劣化的識別。
背景技術(shù)
在租賃CD、DVD或盤的生產(chǎn)工序中,通常對因盤的使用而造成損傷或污損的盤進行研磨而使之復(fù)原。例如,在租賃店中,對于由于用戶使用而帶來損傷或帶來由于損傷等理由而無法進行重放這樣的投訴的盤,采用專用的研磨機對盤表面進行研磨,消除損傷而進行再利用。為了消除損傷而必須采用5μm~10μm左右的研磨,因此,在例如DVD的情況下,進行1~5次左右的研磨,盤的厚度就達到了規(guī)格的下限。
另一方面,在搭載于CD驅(qū)動器、DVD驅(qū)動器上的拾取器中,設(shè)計/修正物鏡以在通過折射率高的盤基板時、基板厚度為規(guī)定厚度時正確對焦,由于盤基板的厚度變薄,從而產(chǎn)生球面像差而無法正確地對焦,因此,每當(dāng)反復(fù)研磨時抖動性就會劣化。
在下述專利文獻1中公開了如下技術(shù):進行重放的數(shù)據(jù)是否能夠進行糾錯的判斷或者計算進行了改正的符號個數(shù),通過將對不能糾錯系列數(shù)或進行了N個符號以上的改正的系列數(shù)進行了計數(shù)的結(jié)果與閾值進行比較,判斷光盤的信息記錄面的狀態(tài),相應(yīng)于狀態(tài)而發(fā)出警告。
在下述專利文獻2中公開了如下技術(shù):一邊監(jiān)視從光盤讀出的數(shù)據(jù),一邊將數(shù)據(jù)不連續(xù)的磁道的檢測位置作為存在損傷的位置加以識別,并且,在光盤上的損傷部分一邊對拾取器進行調(diào)焦一邊推定損傷的深度,從而在存在損傷的磁道范圍相應(yīng)于損傷的深度對光盤進行研磨。
在下述專利文獻3中公開了判斷光盤表面的損傷的深度和大小并進行相應(yīng)于判斷結(jié)果的最佳研磨的技術(shù)。
專利文獻1:JP特開平10-134527號公報
專利文獻2:JP實用新型注冊第3093865號
專利文獻3:JP特開2004-330375號公報
在盤上存在損傷的情況下,雖然研磨盤表面就可能去除損傷,但是卻存在隨著盤表面的研磨的進行而產(chǎn)生球面像差、抖動性變差的問題。因此,在存在有礙于重放的盤的情況下,希望切實且短時間就識別該盤的劣化原因是損傷、是通過研磨就能夠復(fù)原的盤,還是進行了過度的研磨而導(dǎo)致抖動性劣化、從而即使在此以上再對盤進行研磨也不能復(fù)原的盤。否則,就會產(chǎn)生對本來就是過度研磨、即使在此以上再進行研磨也沒有意義的盤進行進一步的研磨的問題,或者產(chǎn)生盡管損傷本來就是劣化的原因而通過研磨就能夠復(fù)原、但卻就這樣廢棄等浪費處理的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種盤檢查裝置,能夠識別盤的劣化原因是否是損傷,換而言之能夠識別是否能夠通過研磨來復(fù)原,從而能夠進行相應(yīng)于劣化原因的適當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>
本發(fā)明是如下的盤檢查裝置,具有:用于檢測從盤重放的數(shù)據(jù)的規(guī)定區(qū)間中的糾錯數(shù)PIE和無法糾錯數(shù)PIF的機構(gòu);通過將上述糾錯數(shù)PIE和上述無法糾錯數(shù)PIF分別與規(guī)定的閾值進行大小比較而將上述盤識別為正常的盤、有損傷的盤、抖動性劣化的盤中的任一種的識別機構(gòu);以及輸出識別結(jié)果的機構(gòu)。
另外,本發(fā)明是如下的盤檢查裝置,具有:用于檢測從盤重放的數(shù)據(jù)的規(guī)定區(qū)間中的糾錯數(shù)PIE和無法糾錯數(shù)PIF的機構(gòu);通過將上述糾錯數(shù)PIE和上述無法糾錯數(shù)PIF分別與第一閾值、第二閾值進行大小比較而將上述盤識別為正常的盤、可研磨盤、無法研磨盤中的任一種的識別機構(gòu);以及輸出識別結(jié)果的機構(gòu)。
在本發(fā)明中,優(yōu)選的是,上述識別機構(gòu)將上述規(guī)定區(qū)間中的上述糾錯數(shù)PIE的最小值或平均值和上述第一閾值進行比較,并將上述無法糾錯數(shù)PIF的最大值和上述第二閾值進行大小比較。
另外,在本發(fā)明中,優(yōu)選的是,上述識別機構(gòu)在上述糾錯數(shù)PIE的最小值或平均值超過上述第一閾值時,將上述盤識別為抖動性劣化盤或無法研磨盤;在上述無法糾錯數(shù)PIF的最大值為第二閾值以下且上述糾錯數(shù)PIE的最小值或平均值為上述第一閾值以下時,將上述盤識別為正常的盤;在上述糾錯數(shù)PIE的最小值或平均值為上述第一閾值以下且上述無法糾錯數(shù)PIF的最大值超過上述第二閾值時,將上述盤識別為有損傷的盤或可研磨盤。
根據(jù)本發(fā)明,能夠識別盤的劣化原因是否是損傷,換而言之能夠識別是否能夠通過研磨來復(fù)原,從而能夠進行相應(yīng)于劣化原因的適當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>
附圖說明
圖1是實施方式的結(jié)構(gòu)框圖。
圖2是實施方式的另一結(jié)構(gòu)圖。
圖3是實施方式的處理流程圖。
圖4是PIF的測定說明圖。
圖5是PIE的測定說明圖。
圖6是實施方式的另一處理流程圖。
圖7是實施方式的又一處理流程圖。
圖8是均勻研磨內(nèi)外周時的PIF變化說明圖。
圖9是外周研磨的比內(nèi)周深時的PIF變化說明圖。
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