[發明專利]一種超低溫紅釉助劑的制備方法與施釉工藝無效
| 申請號: | 201010156660.0 | 申請日: | 2010-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102234202A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | 胡澤善;劉閣;蔡強;馮永成 | 申請(專利權)人: | 重慶工商大學 |
| 主分類號: | C04B41/86 | 分類號: | C04B41/86 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 400067*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超低溫 助劑 制備 方法 工藝 | ||
1.一種超低溫紅釉助劑的制備方法與施釉工藝,其特征在于助劑組成包括:
(1)采用納米氧化硅作助熔劑;
(2)采用聚酰胺類、聚烯醇類以及聚乙二醇類有機高分子增黏;
(3)采用二次甲基萘磺酸鈉作觸變性控制劑;
(4)采用偏硅酸鎂調節釉料高溫流動性;
(5)采用硼酐作為釉料熱膨脹系數調控劑;
2.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑,其特征在于氧化硅作助熔劑的粒子大小在2-10納米,其在所述的超低溫紅釉助劑中的重量含量為30-60%之間(固含量,下同)。
3.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑,其特征在于高分子增黏劑可以是聚酰胺類、聚烯醇類以及聚乙二醇類,其在助劑中的含量在4-33%之間。
4.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑,其特征在于采用二次甲基萘磺酸鈉作觸變性控制劑,其在助劑中的含量在1.5-8.0%之間。
5.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑,其特征在于采用偏硅酸鎂調節釉料高溫流動性,其在助劑中的含量在5-15%之間。
6.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑,其特征在于采用硼酐作為釉料熱膨脹系數調控劑,其在助劑中的含量在12-36%之間。
7.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑及施釉方法,其特征在于施釉過程中,超低溫紅釉助劑的重量占紅釉的8-15%。
8.根據權利要求1所述的超低溫紅釉助劑及施釉方法,施釉過程中,紅釉與紅釉助劑的總重量在釉將中占37-41%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶工商大學,未經重慶工商大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010156660.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





