[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊及搭載有該模塊的照相機(jī)模塊無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010155272.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101853846A | 公開(公告)日: | 2010-10-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 長松正幸;臼井良輔;井上恭典 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三洋電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L25/00 | 分類號(hào): | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/12;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 模塊 搭載 照相機(jī) | ||
1.一種半導(dǎo)體模塊,其特征在于,包括:
搭載有半導(dǎo)體元件的第一布線基板;以及
在對(duì)應(yīng)所述半導(dǎo)體元件的位置具有開口部且在此開口部的周邊具有可搭載安裝部件的區(qū)域的第二布線基板;
在所述半導(dǎo)體元件的周圍通過多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件電連接所述第一布線基板和所述第二布線基板;
所述多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件被遮光性材料覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
在所述多個(gè)連接導(dǎo)電構(gòu)件間填充有所述遮光性材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
從所述第一布線基板側(cè)或第二布線基板側(cè)俯視時(shí),所述多個(gè)連接導(dǎo)電構(gòu)件以彼此交錯(cuò)狀配置在所述半導(dǎo)體元件的周圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
從所述第一布線基板側(cè)或第二布線基板側(cè)俯視時(shí),所述多個(gè)連接導(dǎo)電構(gòu)件以彼此交錯(cuò)狀配置在所述半導(dǎo)體元件的周圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第二布線基板的外周端部與所述第一布線基板的外周端部一致或者位于所述第一布線基板的外周端部的內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第二布線基板的外周端部與所述第一布線基板的外周端部一致或者位于所述第一布線基板的外周端部的內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第二布線基板的外周端部與所述第一布線基板的外周端部一致或者位于所述第一布線基板的外周端部的內(nèi)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊,其特征在于,
所述第一布線基板具有凹部,在該凹部內(nèi)具有所述半導(dǎo)體元件。
9.一種照相機(jī)模塊,其特征在于,
包括權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊。
10.一種照相機(jī)模塊,其特征在于,
包括權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊。
11.一種照相機(jī)模塊,其特征在于,
包括權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊。
12.一種照相機(jī)模塊,其特征在于,
包括權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體模塊。
13.一種照相機(jī)模塊,其特征在于,
包括權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體模塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





