[發(fā)明專利]光電裝置及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010153944.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101944543A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 明承燁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 韓國鐵鋼株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L31/042 | 分類號(hào): | H01L31/042;H01L31/0352;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京萬慧達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111 | 代理人: | 葛強(qiáng);鄔玥 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光電裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
目前,伴隨著現(xiàn)有能源如石油、煤炭等將會(huì)枯竭的預(yù)測(cè),人們?cè)絹碓疥P(guān)注替代這些現(xiàn)有能源的可替代能源。其中,太陽能因其資源豐富且不污染環(huán)境而特別受到矚目。
直接將太陽能轉(zhuǎn)換為電能的裝置是光電裝置,即太陽能電池。光電裝置主要利用了半導(dǎo)體接合的光電現(xiàn)象。即,如果光入射到分別摻雜了P型和n型雜質(zhì)的半導(dǎo)體pin接合面并被吸收,則光能在半導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生電子和空穴,所產(chǎn)生的電子和空穴通過內(nèi)部電場(chǎng)發(fā)生分離,由此使光電產(chǎn)生在pin接合兩端上。此時(shí),如果在接合兩端上形成電極,并由導(dǎo)線將其連接,則電流通過電極和導(dǎo)線而流向外部。
為了由太陽能替代現(xiàn)有能源(例如,石油等),必須降低隨著時(shí)間的經(jīng)過而產(chǎn)生的光電裝置的劣化率,且提高穩(wěn)定效率。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明中一個(gè)實(shí)施例的光電裝置,包括:基板;第一電極,被設(shè)置在所述基板上;至少一個(gè)的光電轉(zhuǎn)換層,設(shè)置在所述第一電極上,且包括受光層;第二電極,設(shè)置在所述光電轉(zhuǎn)換層上;其中,所述受光層包括:第一子層,含有氫化微晶硅鍺(hydrogenated?micro-crystalline?silicon)(μc-SiGe:H)和在氫化微晶硅鍺之間所形成的非晶硅鍺網(wǎng)狀物(a-SiGe:H);第二子層,含有氫化微晶硅(hydrogenated?micro-crystalline?silicon)(μc-Si:H)和在所述氫化微晶硅之間所形成的非晶硅網(wǎng)狀物(a-Si:H)。
根據(jù)本發(fā)明中一實(shí)施例的光電裝置的制造方法,包括以下步驟:在基板上形成第一電極;在腔室內(nèi)于所述第一電極上形成包括受光層的至少一個(gè)光電轉(zhuǎn)換層;在所述光電轉(zhuǎn)換層上形成第二電極;其中,在形成所述受光層期間,流入到所述腔室的原料氣體的氫氣稀釋比恒定;含有非硅元素的原料氣體的流量隨著沉積時(shí)間的增加重復(fù)第一流量值和第二流量值之間的變化,且流入到所述腔室310的第一時(shí)刻的氫氣流量大于在第一時(shí)刻之后的第二時(shí)刻所流入的氫氣流量。
附圖說明
圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光電裝置的示意圖;
圖2為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的光電裝置的示意圖;
圖3a至圖3h表示本發(fā)明實(shí)施例的光電裝置的制造方法;
圖4表示本發(fā)明實(shí)施例中用于形成受光層的等離子體化學(xué)氣相沉積裝置;
圖5a至圖5f表示本發(fā)明實(shí)施例中用于形成受光層的原料氣體的流量變化;
圖6表示包括在本發(fā)明實(shí)施例的具有多個(gè)子層的受光層。
具體實(shí)施方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的光電裝置的示意圖。
如圖所示,光電裝置包括:基板100、第一電極210、第二電極250、光電轉(zhuǎn)換層230和保護(hù)層300。
具體來說,在基板100上配置有第一電極210。第一電極210之間間隔有一定距離,使得相鄰的第一電極之間不發(fā)生短路。光電轉(zhuǎn)換層230按照覆蓋第一電極之間間隔一定距離的區(qū)域的方式配置在第一電極210上。第二電極250配置在光電轉(zhuǎn)換層230上,且第二電極250之間間隔有一定距離,使得相鄰的第二電極之間不發(fā)生短路。此時(shí),第二電極250按照貫通光電轉(zhuǎn)換層230的方式與第一電極210串聯(lián)連接。相鄰的光電轉(zhuǎn)換層230之間按照與第二電極之間的間隔距離相同的方式間隔。保護(hù)層300按照覆蓋第二電極之間的間隔區(qū)域和光電轉(zhuǎn)換層之間的間隔區(qū)域的方式配置在第二電極上。
光電轉(zhuǎn)換層230包括p型半導(dǎo)體層231、受光層233和n型半導(dǎo)體層235。受光層233包括第一子層233a和層壓在第一子層233a上的第二子層233b。第一子層233a包括氫化微晶硅鍺(μc-SiGe:H)和在所述氫化微晶硅鍺之間形成的非晶硅鍺網(wǎng)狀物(a-SiGe:H),第二子層233b包括氫化微晶硅(μc-Si:H)和在所述氫化微晶硅之間形成的非晶硅網(wǎng)狀物(a-Si:H)。包括在第一子層的非晶硅鍺網(wǎng)狀物和包括在第二子層的非晶硅網(wǎng)狀物均含有晶硅晶粒。
圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的另一種光電裝置的示意圖。
對(duì)于圖2的光電裝置,由于其結(jié)構(gòu)與圖1中的光電裝置幾乎類似,因此省略對(duì)相同結(jié)構(gòu)的說明。圖2中的光電轉(zhuǎn)換層230包括第一光電轉(zhuǎn)換層230-1和配置在第一光電轉(zhuǎn)換層上的第二光電轉(zhuǎn)換層203-2;第一光電轉(zhuǎn)換層包括p型半導(dǎo)體層231-1、受光層233-1和n型半導(dǎo)體層235-1,第二光電轉(zhuǎn)換層包括p型半導(dǎo)體層231-2、受光層233-2和n型半導(dǎo)體層235-2。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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