[發(fā)明專利]一種雙層SIM卡連接器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010153126.4
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN102237585A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發(fā)明（設計）人: 孫云澤;何文科;王京
• 申請（專利權）人: 泰科電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R25/00;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R43/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子連接器，具體的涉及一種雙層SIM卡連接器。

背景技術

隨著通信技術的發(fā)展，雙卡雙待手機得到了廣泛的應用，市場占有率也不斷提高。現(xiàn)有技術中的雙卡雙待手機有些是通過2個SIM連接器來實現(xiàn)雙卡雙待，有些是通過雙層SIM連接器來實現(xiàn)雙卡雙待。

一些雙層SIM連接器是將SIM卡平行的一起插入連接器，而連接器是上下層組裝在一起，上下層分別用鑲嵌模塑(insert?molding)成型，然后再組裝其他部件。在上述制造工藝中，需要進行2次鑲嵌模塑，因此需要2套鑲嵌模具和2套端子模具，而且還比較廢料；此外，上下層組裝在一起會引起端子焊腳平面度的問題。

發(fā)明內容

鑒于上述背景技術中提到的技術問題，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中的缺陷和問題的至少一方面。

本發(fā)明的一個方面提供一種雙層SIM卡連接器，所述SIM卡連接器包括殼體、框架和多個端子，所述框架包括一用于嵌設所述多個端子的安裝板，所述殼體和所述框架之間形成兩個容納SIM卡的空間，所述多個端子包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個端子和朝下的折彎的多個端子以彼此間隔的方式置于所述安裝板上，當將兩個SIM卡分別正向或反向地插入所述連接器時，位于上層的SIM卡底面的端子與所述朝上折彎的多個端子接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與所述朝下的折彎的多個端子接觸。

根據本發(fā)明之一實施例，所述框架兩側的中間部位具有至少一個凸部，所述殼體上具有與凸部卡接配合的安裝孔。

優(yōu)選的，所述多個端子沿所述框架的縱向方向分成兩排，每一排分別具有三個朝上折彎的端子和三個朝下折彎的端子。

優(yōu)選的，所述框架的構成材料為塑膠。

優(yōu)選的，所述殼體的構成材料為金屬。

本發(fā)明的另外一個方面，提供一種上述的雙層SIM卡連接器的制造方法，其包括下述步驟：

利用連續(xù)模具對金屬帶料進行正反沖壓，從而形成彼此間隔的朝上折彎的多個端子和朝下折彎的多個端子；

將包括所述多個端子的金屬帶料放入模具中，與塑膠絕緣體一起注塑成型，從而形成具有多個端子的框架；

切除端子之間的連接處，使每個端子保持獨立；以及

將殼體裝配到所述框架上，在所述殼體和框架之間形成容納SIM卡的空間。

本發(fā)明的至少一個方面的技術效果在于：本發(fā)明的連接器是使用1次鑲嵌模塑成型而成，然后再組裝其他部件。因此，制造該連接器只要1套鑲嵌模具和1套端子模具，并且制造過程節(jié)省原料，從而節(jié)約了成本；另外還簡化了產品的組裝流程；更為重要的是，由于采用1次鑲嵌模塑，從而保證端子焊腳平面度，提高了產品的質量。

附圖說明

從隨后結合附圖對實施例的描述中，本發(fā)明的示例性實施例的這些和/或其他方面和優(yōu)點將變得顯而易見并更容易理解，在附圖中：

圖1是本發(fā)明所述的雙層SIM卡連接器分解的示意圖；

圖2是將圖1中所示的部件水平旋轉180度的示意圖；

圖3是將本發(fā)明的雙層SIM卡連接器與兩個SIM裝配在一起的示意圖。

具體實施方式

以下是根據特定的具體實例說明本發(fā)明的具體實施方式，熟悉本領域的技術人員可由以下實施例中所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的構造、優(yōu)點與功效。

本發(fā)明亦可藉由其它不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不悖離總體實用新型構思下進行各種修飾與變更。

再者，以下圖式均為簡化的示意圖式，而僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構想，故圖式中僅顯示與本發(fā)明有關的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可作隨意的變更，且其組件布局型態(tài)可能更為復雜。

參見附圖1和圖2，附圖1示出了根據本發(fā)明的一個實施例的雙層SIM卡連接器的示意圖，附圖2示出了將圖1中所示的部件水平旋轉180度的示意圖。如附圖1和2所示，SIM卡連接器包括殼體3、框架1和多個端子14、15、16、17，框架包括一用于嵌設多個端子的安裝板18，殼體3和框架1之間形成兩個容納SIM卡的空間，多個端子14、15、16、17包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個端子14、15和朝下的折彎的多個端子16、17以彼此間隔的方式置于安裝板上。