[發明專利]一種雙層SIM卡連接器

無效

• 申請號: 201010153126.4
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN102237585A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 孫云澤;何文科;王京
• 申請（專利權）人: 泰科電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R25/00;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R43/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種雙層SIM卡連接器，所述SIM卡連接器包括殼體(3)、框架(1)和多個端子(14，15，16，17)，所述框架包括一用于嵌設所述多個端子的安裝板(18)，所述殼體(3)和所述框架(1)之間形成兩個容納SIM卡的空間，其特征在于，

所述多個端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安裝板的基部和用于接觸SIM卡的折彎部，且朝上折彎的多個端子(14，15)和朝下的折彎的多個端子(16，17)以彼此間隔的方式置于所述安裝板上，當將兩個SIM卡分別正向或反向地插入所述連接器時，位于上層的SIM卡底面的端子與所述朝上折彎的多個端子(14，15)接觸，而位于下層的SIM卡頂面的端子與所述朝下的折彎的多個端子(16，17)接觸。

2.根據權利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述框架(1)兩側的中間部位具有至少一個凸部(4，5)，所述殼體(3)上具有與凸部(4，5)卡接配合的安裝孔(6，7)。

3.根據權利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述多個端子(14，15，16，17)沿所述框架的縱向方向分成兩排，每一排分別具有三個朝上折彎的端子和三個朝下折彎的端子。

4.根據權利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述框架的構成材料為塑膠。

5.根據權利要求1所述的雙層SIM卡連接器，其特征在于，所述殼體的構成材料為金屬。

6.根據權利要求1所述的雙層SIM卡連接器的制造方法，其包括下述步驟：

利用連續模具對金屬帶料進行正反沖壓，從而形成彼此間隔的朝上折彎的多個端子和朝下折彎的多個端子；

將包括所述多個端子的金屬帶料放入模具中，與塑膠絕緣體一起注塑成型，從而形成具有多個端子的框架；

切除端子之間的連接處，使每個端子保持獨立；以及

將殼體裝配到所述框架上，在所述殼體和框架之間形成容納SIM卡的空間。