[發(fā)明專利]襯底劃分設(shè)備和使用其的襯底劃分方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010151705.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102097371A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔成宇;林宗燮;樸緡圭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 亞威科股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/78 | 分類號(hào): | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韓國(guó)大邱廣域*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 劃分 設(shè)備 使用 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種襯底劃分設(shè)備(substrate?dividing?apparatus)和使用其的襯底劃分方法,且更明確地說(shuō)涉及一種用于劃分由兩個(gè)結(jié)合的(bonded)襯底薄片(substrate?sheet)形成的結(jié)合襯底的襯底劃分設(shè)備和使用其的襯底劃分方法。
背景技術(shù)
一般來(lái)說(shuō),用于平板顯示器(flat?panel?display)等的面板是使用易碎襯底來(lái)制造,且面板可主要分類為由一個(gè)薄片形成的單一薄片襯底和具有2個(gè)結(jié)合在一起的襯底的結(jié)合襯底。
因?yàn)榻Y(jié)合襯底經(jīng)制造并用于廣范圍尺寸的應(yīng)用,從用于便攜式電話的液晶顯示器的小面板到用于TV或顯示器的大面板,所以其是從大規(guī)模的母襯底(mother?substrate)劃分為具有某一尺寸且用于不同面板的單位襯底。
劃分母襯底的方法包含使用激光束來(lái)劃分襯底,以及使用內(nèi)嵌有小金剛石的劃線輪(scribe?wheel)來(lái)劃分襯底。
使用劃線輪來(lái)劃分母襯底的方法包含:執(zhí)行劃線工藝,其中將劃線輪放置成與母襯底上的待切割的線接觸,且接著沿著所述待切割的線移動(dòng)劃線輪以切割具有某一深度的切劃線(scribe?line);以及執(zhí)行分裂工藝(breakingprocess),其中將物理力施加到母襯底以沿著切劃線使其破裂,并將母襯底劃分為單位襯底。
圖1是說(shuō)明使用劃線輪的現(xiàn)有技術(shù)襯底劃分方法的工藝圖。如圖1A所示,在具有與第二襯底22結(jié)合的第一襯底21的母襯底20定位在臺(tái)(table)4上的情況下,使用劃線輪2在第一襯底21中形成第一切劃線21a。如圖1B所示,將母襯底20翻轉(zhuǎn)180°,且如圖1C所示,使用分裂桿(break?bar)3來(lái)按壓第二襯底22以沿著第一襯底21中形成的第一切劃線21a產(chǎn)生第一裂縫(crack)21b,并劃分第一襯底21。接下來(lái),如圖1D所示,再次使用劃線輪2以在第二襯底22中形成第二切劃線22a。如圖1E所示,將母襯底20翻轉(zhuǎn)180°,且如圖1F所示,使用分裂桿3按壓第一襯底21以沿著第二襯底22中形成的第二切劃線22a產(chǎn)生第二裂縫22b,并劃分第二襯底22,借此將母襯底20劃分為多個(gè)單位襯底。
然而,利用現(xiàn)有技術(shù)方法,在母襯底中形成切劃線之后翻轉(zhuǎn)(flipping)母襯底的過(guò)程期間,在母襯底中產(chǎn)生異常裂縫,從而增加所劃分的單位襯底中的缺陷率(rate?of?defects)。
并且,因?yàn)槟敢r底在劃分工藝期間必須翻轉(zhuǎn)許多次,所以襯底的翻轉(zhuǎn)較麻煩,且處理速度減慢,借此減小生產(chǎn)率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠通過(guò)在劃分一結(jié)合襯底的工藝期間當(dāng)在母襯底中形成切劃線之后不翻轉(zhuǎn)母襯底的情況下分裂母襯底而防止對(duì)母襯底的損壞的襯底劃分設(shè)備和方法。
本發(fā)明還提供一種能夠通過(guò)在分裂母襯底期間按壓切劃線的兩側(cè)而容易且平滑地劃分母襯底的襯底劃分設(shè)備和方法。
本發(fā)明進(jìn)一步提供一種能夠通過(guò)在母襯底的分裂工藝期間在分裂輥施加壓力的區(qū)處的臺(tái)中形成分裂凹進(jìn)部分而在不損壞母襯底的情況下平滑地分裂母襯底的襯底劃分設(shè)備和方法。
根據(jù)示范性實(shí)施例,一種用于將母襯底劃分為多個(gè)單位襯底的襯底劃分設(shè)備包含:臺(tái),其上安置母襯底,所述臺(tái)包含一在對(duì)應(yīng)于所安置的母襯底的既定切割線的位置處的切割線支撐部分,以及在切割線支撐部分的兩側(cè)并排形成的凹面形分裂凹進(jìn)部分;劃線構(gòu)件,其經(jīng)配置以按壓安置在臺(tái)上的母襯底的頂部表面的對(duì)應(yīng)于臺(tái)的切割線支撐部分的區(qū),且在母襯底中形成切劃線;以及分裂構(gòu)件,其經(jīng)配置以按壓安置在臺(tái)上的母襯底的頂部表面的對(duì)應(yīng)于臺(tái)的分裂凹進(jìn)部分的區(qū),且劃分母襯底。
所述劃線構(gòu)件可包含劃線輪,其上下移動(dòng)以在母襯底中形成切劃線。
切割線支撐部分的寬度可形成為與劃線輪的寬度相同或比劃線輪的寬度寬。
所述分裂構(gòu)件可包含分裂輥,其上下移動(dòng)以按壓母襯底中形成的切劃線的兩側(cè)的區(qū)來(lái)劃分母襯底。
一對(duì)凸緣輪可形成在分裂輥的外周邊上以對(duì)應(yīng)于分裂凹進(jìn)部分。
凸緣輪的寬度可小于分裂凹進(jìn)部分的寬度。
根據(jù)另一示范性實(shí)施例,一種用于將母襯底劃分為多個(gè)單位襯底的襯底劃分設(shè)備包含:平臺(tái)單元,其上安置母襯底;Y軸驅(qū)動(dòng)單元,其提供在所述平臺(tái)單元上且在Y軸方向上移動(dòng);至少兩個(gè)Z軸驅(qū)動(dòng)單元,其提供在Y軸驅(qū)動(dòng)單元上且在Z軸方向上移動(dòng);劃線單元,其安裝在Z軸驅(qū)動(dòng)單元中的至少一者上以在母襯底中形成切劃線;以及分裂單元,其安裝在Z軸驅(qū)動(dòng)單元中的至少一者上以劃分母襯底,其中由劃線單元形成切劃線,其中平臺(tái)單元和Y軸驅(qū)動(dòng)單元中的至少一者在X軸方向上移動(dòng)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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