[發明專利]襯底劃分設備和使用其的襯底劃分方法有效
| 申請號: | 201010151705.5 | 申請日: | 2010-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN102097371A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發明(設計)人: | 崔成宇;林宗燮;樸緡圭 | 申請(專利權)人: | 亞威科股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韓國大邱廣域*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 劃分 設備 使用 方法 | ||
1.一種用于將母襯底劃分為多個單位襯底的襯底劃分設備,所述襯底劃分設備包括:
臺,其上安置母襯底,所述臺包含一在對應于安置的所述母襯底的既定切割線的位置處形成的切割線支撐部分,以及在所述切割線支撐部分的兩側并排形成的凹面形分裂凹進部分;
劃線構件,其經配置以按壓安置在所述臺上的所述母襯底的頂部表面的對應于所述臺的所述切割線支撐部分的區,且在所述母襯底中形成切劃線;以及
分裂構件,其經配置以按壓安置在所述臺上的所述母襯底的所述頂部表面的對應于所述臺的所述分裂凹進部分的區,且劃分所述母襯底。
2.根據權利要求1所述的襯底劃分設備,其中所述劃線構件包括劃線輪,所述劃線輪上下移動以在所述母襯底中形成所述切劃線。
3.根據權利要求2所述的襯底劃分設備,其中所述切割線支撐部分的寬度形成為與所述劃線輪的寬度相同或比所述劃線輪的寬度寬。
4.根據權利要求1所述的襯底劃分設備,其中所述分裂構件包括分裂輥,所述分裂輥上下移動以按壓所述母襯底中形成的所述切劃線的兩側的區來劃分所述母襯底。
5.根據權利要求4所述的襯底劃分設備,其中一對凸緣輪形成在所述分裂輥的外周邊上以對應于所述分裂凹進部分。
6.根據權利要求5所述的襯底劃分設備,其中所述凸緣輪的寬度小于所述分裂凹進部分的寬度。
7.一種用于將母襯底劃分為多個單位襯底的襯底劃分設備,所述襯底劃分設備包括:
平臺單元,其上安置母襯底;
Y軸驅動單元,其提供在所述平臺單元上且在Y軸方向上移動;
至少兩個Z軸驅動單元,其提供在所述Y軸驅動單元上且在Z軸方向上移動;
劃線單元,其安裝在所述Z軸驅動單元中的至少一者上以在所述母襯底中形成切劃線;以及
分裂單元,其安裝在所述Z軸驅動單元中的至少一者上以劃分所述母襯底,其中由所述劃線單元形成所述切劃線,其中
所述平臺單元和所述Y軸驅動單元中的至少一者在X軸方向上移動。
8.根據權利要求7所述的襯底劃分設備,其中所述平臺單元包括:
臺,其上安置所述母襯底;以及
X軸驅動單元,其經配置以在X軸方向上移動所述臺。
9.根據權利要求8所述的襯底劃分設備,其中所述平臺單元進一步包括經配置以在XY平面上旋轉所述臺的旋轉驅動單元。
10.根據權利要求8或9所述的襯底劃分設備,其中在所述臺的頂部表面中在對應于安置的所述母襯底的既定切割線的位置處形成切割線支撐部分,且在所述切割線支撐部分的兩側并排地形成凹面形分裂凹進部分。
11.根據權利要求7所述的襯底劃分設備,其中所述劃線單元包括:
劃線輪,其經配置以在所述母襯底中形成所述切劃線;以及
輪固定主體,其經配置以將所述劃線輪固定到所述Z軸驅動單元。
12.根據權利要求7所述的襯底劃分設備,其中所述分裂單元包括:
分裂輥,其經配置以按壓所述母襯底中形成的所述切劃線的兩側的部分來劃分所述母襯底;以及
輥固定主體,其經配置以將所述分裂輥固定到所述Z軸驅動單元。
13.根據權利要求12所述的襯底劃分設備,其中一對凸緣輪形成在所述分裂輥的外周邊上以對應于分裂凹進部分。
14.根據權利要求7所述的襯底劃分設備,其中所述劃線單元和所述分裂單元交替地設置在所述多個Z軸驅動單元上。
15.一種用于將具有與第二襯底結合的第一襯底的母襯底劃分為多個單位襯底的襯底劃分方法,所述襯底劃分方法包括:
將所述母襯底安置在臺上以使得所述第一襯底設置在頂部;
在所述第一襯底中形成切劃線;
通過按壓所述第一襯底中形成的所述切劃線的兩側而沿著所述第一襯底中形成的所述切劃線來劃分所述第一襯底;
在所述臺上翻轉并安置所述母襯底以使得所述第二襯底設置在所述頂部;
在所述第二襯底中形成切劃線;以及
通過按壓所述第二襯底中形成的所述切劃線的兩側而沿著所述第二襯底中形成的所述切劃線來劃分所述第二襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





