[發(fā)明專利]焊料潤濕性、插拔性能優(yōu)良的銅合金鍍錫條有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010151024.9 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN102234827A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小池健志 | 申請(專利權(quán))人: | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號: | C25D5/10 | 分類號: | C25D5/10;C25D5/50;C25D3/38;C25D3/30;H01B5/00;H01R12/55 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊料 潤濕 性能 優(yōu)良 銅合金 鍍錫 | ||
1.一種銅合金鍍錫條,其特征在于,在銅合金條的表面上按照最后進(jìn)行鍍Cu的鍍底層、鍍Sn的順序?qū)嵤╇婂?,此后?shí)施軟熔處理,
利用軟熔處理在鍍Sn相下形成Cu-Sn合金相,在與鍍層表面垂直的斷面中的Sn相與Cu-Sn合金相的界面上,比按JIS?B0601規(guī)定的用于粗糙度曲線的平均線高的山峰頂部與該山峰頂部正上方的鍍Sn最表面的高度差的平均值h為0.1~0.3μm,
在鍍層表面上,最長直徑為5.0μm以下、且深度為0.1~0.4μm的小孔在500μm×500μm見方內(nèi)為20個以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅合金鍍錫條,其特征在于,在溶解去除Sn相,在表面上露出Cu-Sn合金相時,Cu-Sn合金相表面的按JISB0601規(guī)定的粗糙度曲線要素的平均高度Rc為0.27μm以下,粗糙度曲線要素的平均長度Rsm為4.0μm以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金鍍錫條,其特征在于,從表面到母材由Sn相、Cu-Sn合金相、Cu相的各相構(gòu)成鍍膜,Sn相的厚度為0.2~0.8μm,Cu-Sn合金相的厚度為0.6~2.0μm,Cu相的厚度為0~0.8μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金鍍錫條,其特征在于,從表面到母材由Sn相、Cu-Sn相、Ni相的各相構(gòu)成鍍膜,Sn相的厚度為0.2~0.8μm,Cu-Sn合金相的厚度為0.6~2.0μm,Ni相的厚度為0.1~0.8μm。
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