[發(fā)明專利]焊料潤濕性、插拔性能優(yōu)良的銅合金鍍錫條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010151024.9
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN102234827A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小池健志
• 申請（專利權(quán)）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/50;C25D3/38;C25D3/30;H01B5/00;H01R12/55
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 李雪春;武玉琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適合作為連接器、端子、繼電器、開關(guān)等的導(dǎo)電性彈簧材料的焊料潤濕性、插拔性能優(yōu)良的鍍錫條。

背景技術(shù)

在汽車用和民生用的連接器、端子、繼電器、開關(guān)等電子部件用導(dǎo)電性彈簧材料中使用實施了鍍Sn的銅或銅合金條，該實施了鍍Sn的銅或銅合金條能夠發(fā)揮Sn的優(yōu)良的耐腐蝕性能、焊料潤濕性、電連接性能這些特性。一般通過下述工序制造銅合金的鍍Sn條，即：該工序在連續(xù)鍍生產(chǎn)線中，經(jīng)脫脂和酸洗后，利用電鍍法形成鍍Cu底層(Cu下地めつき)相，然后利用電鍍法形成鍍Sn相，最后實施軟熔處理(リフロ一処理)使鍍Sn相熔融。

近年來，由于電子、電器部件的電路數(shù)量增加，向電路提供電信號的連接器發(fā)展為多級化。鍍Sn材料由于因其柔軟性采用在連接器的接點上使插頭(オス)和插座(メス)附著的氣密結(jié)構(gòu)，所以與用鍍金等構(gòu)成的連接器相比，連接器的插入力大。因此存在有因連接器的多極化造成連接器插入力增大的問題。

例如在汽車組裝線中，使連接器嵌合的工作現(xiàn)在幾乎都由人工進行。如果連接器的插入力變大，則在組裝線上增加操作人員的負擔(dān)，直接導(dǎo)致工作效率降低。此外也被指出可能會有損操作人員的健康。因此迫切希望降低鍍Sn材料的插入力。

此外，在汽車的電子控制單元中裝有印刷線路板，在印刷線路板上安裝有插頭端子(下面稱為基板端子)。該插頭端子通過一端具有插座端子的配線，與外部的電子設(shè)備等連接。

把印刷線路板端子安裝在印刷線路板上的方法有表面安裝和插入安裝等。在插入安裝中，印刷線路板端子被插入到印刷線路板的通孔中，經(jīng)過涂敷助焊劑、預(yù)熱、流體焊接、冷卻、清洗各工序，焊接安裝在印刷線路板上。

另一方面，表面安裝的情況是把焊膏絲網(wǎng)印刷在電路基板上，把部件裝在該位置上，經(jīng)過預(yù)熱、回流焊接、冷卻、清洗各工序，進行焊接安裝。表面安裝與插入安裝相比，由于可以實現(xiàn)安裝的高密度化，按照商品小型化、高功能化的要求，表面安裝的比率逐漸增加?？墒牵砻姘惭b與插入安裝相比，由于接合所需要的焊料量少，所以對原材料的焊料潤濕性的要求非常嚴(yán)格。

如上所述，在安裝在印刷線路板上作為插頭端子等使用的鍍Sn材料中，降低插入力和改善焊料潤濕性成為近年來的課題。降低連接器的插入力的有效方法如在下述專利文獻1的[0010]段、專利文獻2的[0023]段等中公開的那樣，是使鍍Sn相變薄。此外在專利文獻3中通過調(diào)整薄的鍍Sn相上的Sn氧化膜的厚度，在專利文獻4中通過在對表面進行粗化處理的母材上鍍薄的Sn覆蓋層，來保持低的插入力、低的接觸阻力，并且賦予焊接性能。

專利文獻1：日本專利公開公報特開平10-265992號。

專利文獻2：日本專利公開公報特開平10-302864號。

專利文獻3：日本專利公開公報特開2000-164279號。

專利文獻4：日本專利公開公報特開2007-258156號。

如上所述，近年來要求插拔性能優(yōu)良并且焊料潤濕性也優(yōu)良的鍍Sn條?？墒莾H采用以往技術(shù)的方法只能使鍍Sn變薄，降低了插入力，但是相反會使焊料潤濕性變壞，所以是不理想的。此外，由于薄的鍍Sn相上的Sn氧化膜的厚度隨時間的變長而增厚，因此難以維持作為目的的物性，并且由于母材表面的粗化處理需要設(shè)備和費用，所以是不理想的。因此，在使Sn相變薄的情況下，必須使用解決了上述以往技術(shù)存在的問題點的、改善鍍Sn的焊料潤濕性的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種插拔性能優(yōu)良并且焊料潤濕性也優(yōu)良的鍍錫條，特別是提供一種關(guān)于鍍Cu底層和鍍Cu-Ni底層，具有改善了的插拔性能和焊料潤濕性的鍍錫條。

本發(fā)明的銅合金鍍錫條，在銅合金條的表面上，按照最后進行鍍Cu的鍍底層、鍍Sn的順序?qū)嵤╇婂?，此后通過實施軟熔處理得到所述銅合金鍍錫條。利用軟熔處理由鍍Cu和鍍Sn形成Cu-Sn合金相。溶解去除Sn相露出的Cu-Sn合金相的表面被均勻分散的顆粒狀Cu-Sn合金相覆蓋(參照圖1)。著眼于控制該Cu-Sn合金相的成長(Cu-Sn擴散)的重要性做出了本發(fā)明。

本發(fā)明人在制造銅合金鍍錫條中發(fā)現(xiàn)，通過調(diào)整在鍍Sn工序中的鍍Cu底層的條件和軟熔條件，控制Cu-Sn合金相的表面，可以同時獲得優(yōu)良的焊料潤濕性和插拔性能。本發(fā)明是基于該發(fā)現(xiàn)的發(fā)明，本發(fā)明如下。