[發明專利]支承一組集成電路單元的支承裝置

有效

• 申請號: 201010150123.5
• 申請日: 2005-08-23
• 公開（公告）號: CN101969038A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 楊海春
• 申請（專利權）人: 洛克系統有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/78;B28D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊娟奕

本申請是申請號為200810189698.0(其是申請號為200580034750.X(PCT/SG2005/000288)的分案)，申請日為2005年8月23日，發明名稱是“用于集成電路切割裝置卡盤的供應機構”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種支承一組集成電路單元的支承裝置。

背景技術

通常在半導體襯底上同時形成多個集成電路，然后切割襯底形成單個集成電路。已知用于將襯底送入這樣的切割機以及用于分選所切割的集成電路的裝置。

一種日益流行的集成電路為在其一個主面上的陣列中具有多個電接觸點的集成電路(典型地為焊球，即球柵陣列封裝，和無引腳封裝中的焊點，即方形扁平無引腳(QFN)封裝)。典型地，以具有焊球的襯底表面朝上的狀態切割一個表面上具有球柵陣列的襯底。已知在分離集成電路單元上執行有限次數的分選操作以檢測異常(故障)單元。采用照相機執行這一點，分離單元在照相機下面經過。目前此種技術的改進水平有限。特別是，它趨向于在由相同襯底所產生的單元批的基礎上操作，如果檢測到故障則整體丟棄該批單元(例如因為發現襯底與切割機切割線的對準不太準確)。

在該過程中，使用其上表面邊沿接觸集成電路的裝置，在球柵陣列所覆蓋的上表面區域外部的邊緣處控制所述單元。接觸那里的電路降低了對焊球陣列產生破壞的危險。然而，該控制操作難于實現，并且隨著集成電路尺寸降低和球柵陣列四周邊緣收縮變得更加困難。

發明內容

第一方面，本發明提供了一種支承一組集成電路單元的支承裝置，該裝置包括：支承框架，所述框架具有凹槽陣列；適合于安裝在支承框架內部的軟材料嵌件，所述嵌件具有設置成當所述嵌件安裝在所述框架內部時與框架凹槽對應的開口陣列；與每個所述凹槽和開口連通的真空裝置；其中所述組中的每個單元對應嵌件開口并由真空保持在合適位置。

在另一優選的實施例中，所述真空裝置包括匯流管。

在另一優選的實施例中，所述軟材料嵌件由彈性材料制成。

更優選的實施例中，所述彈性材料是硅橡膠或聚氨酯。

在另一優選的實施例中，所述軟材料嵌件是可選擇性地插入的。

附圖說明

現在將參照附圖僅僅為解釋目的而描述本發明的優選特征，其中：

圖1(a)是根據本發明第一實施例集成電路切割和分選系統的俯視圖；

圖1(b)是沿圖1中方向Y看去的圖1實施例的一部分的側視圖；

圖2，由圖2(a)到2(c)組成，示出圖1實施例的裝載設備組件；

圖3，由圖3(a)到3(c)組成，示出圖1實施例的入口導軌組件；

圖4，由圖4(a)和4(b)組成，示出包括雙卡盤臺的圖1實施例的截面；

圖5是圖1實施例清潔器單元的第一視圖；

圖6是圖1實施例清潔器單元的第二視圖；

圖7，由圖7(a)到7(c)組成，示出圖1實施例的加熱塊組件；

圖8，由圖8(a)到8(c)組成，示出圖1實施例的翻轉裝置單元；

圖9，由圖9(a)到9(c)組成，示出圖1實施例的備用單元組件；

圖10，由圖10(a)到10(i)組成，示出圖1實施例的網塊組件；

圖11，由圖11(a)到11(c)組成，示出圖1實施例的提升組件；

圖12，由圖12(a)到12(c)組成，示出圖1實施例的托盤提升組件；

圖13是圖12托盤提升組件、正常托盤堆積組件、異常托盤堆積組件和空托盤堆積組件的俯視圖；

圖14，由圖14(a)和14(b)組成，示出圖13的正常托盤堆積組件和異常托盤堆積組件；和

圖15示出圖13的空托盤堆積組件；

圖16(a)是分離單元面板的平面圖；

圖16(b)是根據本發明另一個實施例的支承裝置的截面正視圖；

圖16(c)是圖16(b)支承裝置的詳細視圖；

圖17是根據本發明另一個實施例分離裝置的示意圖；

圖18是根據本發明另一個實施例的集成電路切割和分選系統的俯視圖；

圖19是根據圖18實施例的處理的流程圖；

圖20根據本發明另一個實施例的處理的流程圖；

圖21是根據本發明另一個實施例的卡盤的詳細視圖；

具體實施方式

圖1(a)示出作為本發明一個實施例的集成電路切割和分選系統的總體結構。圖1(a)中從上面觀察該系統。其由兩個部分組成，切割部分和分選部分。兩個水平方向標記為X和Y。