[發明專利]支承一組集成電路單元的支承裝置

有效

• 申請號: 201010150123.5
• 申請日: 2005-08-23
• 公開（公告）號: CN101969038A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 楊海春
• 申請（專利權）人: 洛克系統有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/78;B28D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊娟奕

1.一種支承一組集成電路單元的支承裝置，該裝置包括：

支承框架，所述框架具有凹槽陣列；

適合于安裝在支承框架內部的軟材料嵌件，所述嵌件具有設置成當所述嵌件安裝在所述框架內部時與框架凹槽對應的開口陣列；

與每個所述凹槽和開口連通的真空裝置；

其中所述組中的每個單元對應嵌件開口并由真空保持在合適位置。

2.根據權利要求1所述的支承裝置，其中，所述真空裝置包括匯流管。

3.根據權利要求1所述的支承裝置，其中，所述軟材料嵌件由彈性材料制成。

4.根據權利要求3所述的支承裝置，其中，所述彈性材料是硅橡膠或聚氨酯。

5.根據權利要求1所述的支承裝置，其中，所述軟材料嵌件是可選擇性地插入的。