[發明專利]傳熱裝置、電子設備及傳熱裝置制造方法

無效

• 申請號: 201010149671.6
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101858701A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 橋本光生;矢澤和明;河西弘人;石田佑一;良尊弘幸
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 馬高平

1.一種傳熱裝置，包括：

工作流體；

蒸發部，其使所述工作流體從液相蒸發到汽相；

冷凝部，其與所述蒸發部連通，并使所述工作流體從汽相冷凝到液相；

流路部，其使所述工作流體在所述冷凝部冷凝到液相以流到所述蒸發部；

凹部，設置于所述蒸發部和所述流路部的至少一方，液相的所述工作流體在所述凹部中流動；和

由納米材料制成的突起部，所述納米材料從所述凹部的內壁側面突起，使得所述突起部局部地覆蓋所述凹部的開口面。

2.如權利要求1所述的傳熱裝置，其特征在于，

所述納米材料是碳納米管。

3.如權利要求2所述的傳熱裝置，其特征在于，

所述凹部的所述開口面具有汽相流路，汽相的工作流體在所述汽相流路中流動，且所述汽相流路無所述突起部；并且

所述突起部、所述凹部的朝向所述突起部的底面、以及所述凹部的所述內壁側面形成液體流路，液相的工作流體在該液體流路中流動。

4.如權利要求3所述的傳熱裝置，其特征在于，

所述凹部是槽狀的。

5.一種電子設備，包括：

熱源；和

熱連接到所述熱源的傳熱裝置，所述傳熱裝置包括：工作流體；蒸發部，其使所述工作流體從液相蒸發到汽相；冷凝部，其與所述蒸發部連通并使所述工作流體從汽相冷凝到液相；流路部，其使在所述冷凝部冷凝到液相的所述工作流體流動到所述蒸發部；凹部，其設置于所述蒸發部和所述流路中的至少一方，液相的工作流體在該凹部中流動；及由納米材料制成的突起部，其從所述凹部的內壁側面突起，使得所述突起部局部地覆蓋所述凹部的開口面。

6.一種制造傳熱裝置的方法，所述傳熱裝置包括：蒸發部，其使所述工作流體從液相蒸發到汽相；冷凝部，其使所述工作流體從汽相冷凝到液相；和流路部，其使液相的工作流體流動到所述蒸發部，該方法包括：

在第一基部構件上形成凹部；

在所述第一基部構件的所述凹部的內壁側面上設置納米材料制成的突起部，使得所述突起部局部地覆蓋所述凹部的開口面以獲得第二基部構件，該第二基部構件作為所述蒸發部和所述流路部的至少一方；

形成具有至少所述第二基部構件的容器；和

將所述工作流體引入到所述容器并密封所述容器。