[發明專利]噴涂系統及方法有效
| 申請號: | 201010149496.0 | 申請日: | 2010-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN102059197A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 薛家皓;趙元俊;鄧國星;陳朝禎 | 申請(專利權)人: | 采鈺科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C11/06 | 分類號: | B05C11/06;B05C11/10;B05B13/02;H01L21/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴涂 系統 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種噴涂系統,且特別涉及一種具有噴射氣流的噴涂系統,此氣流可防止基板的污染。
背景技術
半導體產品的工藝中,例如半導體晶片、半導體基板、平板顯示器、光碟片及其他類似物件,通常需要至少一涂布程序,以在元件的表面上形成一均勻的薄膜。例如,在集成電路的制備中,包括在一硅晶片或基板上形成一均勻的光致抗蝕劑層。在傳統的涂布技術中,包括噴涂一光致抗蝕劑材料至旋轉中的晶片上,此旋轉的晶片可產生離心力,以此分散晶片上的光致抗蝕劑。
傳統的噴涂系統包括一抽吸式旋轉支持構件,用以支持及旋轉基板,且基板支持構件上實質保持水平狀態,一噴嘴由上方提供一涂布材料至基板上,一杯狀結構圍繞旋轉支持構件的側邊及底部區域以避免涂布材料的飛散,以及一沖洗裝置,提供一溶劑至基板背面。
然而,傳統的噴涂系統仍具有缺點。當涂布材料由噴嘴噴灑至基板的上表面時,多余的涂布材料會溢漏至基板背面而造成污染。雖然可使用沖洗裝置的溶劑來清潔污染的基板背面,但由于基板的旋轉速度過慢,因此在清洗程序之后,溶劑通常會滯留在基板背面。也就是說,基板的旋轉速度不足以移除溶劑。
在傳統的噴涂系統中,由于涂布材料的污染及/或清洗溶劑的殘留,使得基板必須進一步以人工程序進行清潔,導致傳統噴涂系統的產量及效率不佳。
因此,半導體業界急需一種新穎的噴涂系統及方法以克服上述問題。
發明內容
為克服現有技術的缺陷,本發明提供一種噴涂(spray?coating)系統,包括一旋轉支持構件,用以支持及旋轉基板;一噴涂器(sprayer),用以涂布一材料至基板的上表面;一杯狀結構,圍繞此旋轉支持構件的側邊及底部區域,且此杯狀結構的頂部具有一開口;一氣體供應裝置,用以提供多個氣流至基板的下表面以防止材料附著至基板的下表面,以及一排氣裝置,設置于杯狀結構的一傾斜表面下方,以排除氣流及材料。
本發明另提供一種噴涂(spray?coating)系統,包括一旋轉支持構件,用以支持及旋轉基板;一噴涂器(sprayer),用以涂布一材料至基板的上表面;一杯狀結構,圍繞此旋轉支持構件的側邊及底部區域,此杯狀結構的頂部具有一開口;多個氣孔,設置于一氣流通道的頂部且圍繞旋轉支援構件,且氣孔的開口朝向該基板的下表面;一氣體供應裝置,用以提供多個氣流至基板的下表面以防止材料附著至基板的下表面,以及一排氣裝置,設置于杯狀結構的一傾斜表面下方,以排除氣流及材料。
本發明還提供一種噴涂方法,包括將一基板置于一旋轉支持構件上;噴涂(spraying)一材料至基板的上表面,以及噴射多個氣流至基板的下表面,以防止材料附著至基板的下表面及/或移除附著至基板下表面的材料。
為了讓本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為本發明噴涂系統的剖面圖。
圖2顯示本發明噴涂系統在操作時,氣流的流動情形。
圖3為本發明噴涂系統的上視圖。
并且,上述附圖中的附圖標記說明如下:
100~噴涂系統;1~旋轉支持構件;1a~旋轉軸;1b~馬達;1c~支持部;2~噴嘴;3~杯狀結構;3a~開口;3b~排氣區;4~氣流通道;4a~氣孔;4b~入口;5~氣流調整單元;6~控制器;W~基板;A、F~氣流;V~壓力控制器
具體實施方式
圖1顯示本發明噴涂系統的一實施樣態。應注意的是,為了清楚描述本發明的特征,本發明的附圖僅為本發明實施例的簡單附圖,在實際應用時,本領域普通技術人員可依不同的需求增加或修改此噴涂系統的結構。
圖1顯示一噴涂系統100,一般來說包括一旋轉支持構件1,用以旋轉及支持一基板W,且基板W實質上維持于一水平狀態。旋轉支持構件1通過一旋轉軸1a進行旋轉,且旋轉軸1a連接至一馬達1b,而基板W被一支持部1c所支持。應注意的是,通常旋轉支持構件1的轉速非常低,且所產生的離心力不足以移除吸附于基板W背面(下表面)的溶液或液體。
噴涂器的噴嘴2設置于旋轉支援構件1的上方,用以提供一涂布材料,例如,光致抗蝕劑或顯影劑,至基板W的上表面。在本發明中,旋轉支持構件1為噴涂系統中的一種旋轉支持裝置。基板W可為一晶片、半導體基板、玻璃基板、金屬基板或其類似物。
旋轉支持構件1被一杯狀結構3的側邊及底部區域所圍繞,以避免涂布材料飛散。杯狀結構3的頂部包括一開口3a。
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