[發明專利]卷芯及卷繞于卷芯的晶片加工用帶

無效

• 申請號: 201010149043.8
• 申請日: 2010-02-12
• 公開（公告）號: CN102157422A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 木村和寬;丸山弘光;中村俊光
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;C09J163/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李貴亮

1.一種卷芯，其特征在于，是將晶片加工用帶卷繞成卷軸狀的卷芯，所述晶片加工用帶包括脫模膜；設置于所述脫模膜的表面上且具有規定的平面形狀的膠粘劑層；具有標簽部和周邊部的粘合膜，所述標簽部覆蓋所述膠粘劑層并在所述膠粘劑層的周圍按照與所述脫模膜接觸的方式設置且具有規定的平面形狀，所述周邊部按照包圍所述標簽部的外側的方式設置，

其中，所述卷芯具有緩和部和支持部，所述緩和部在至少對應于所述膠粘層的位置形成且緩和卷繞壓力，所述支持部在被卷繞的晶片加工用帶的寬度方向且所述緩和部的外側形成并支持晶片加工用帶。

2.如權利要求1所述的卷芯，其特征在于，

所述緩和部及所述支持部具有圓筒形狀，

所述緩和部通過將所述支持部作成大的直徑而形成。

3.如權利要求1或2所述的卷芯，其特征在于，

所述緩和部與所述支持部通過曲面連接。

4.如權利要求1～4中任一項所述的卷芯，其特征在于，

用于安裝于卷取輥或送出輥的圓筒狀的空洞部形成于旋轉中心。

5.一種晶片加工用帶，其卷繞于權利要求1～4中任一項所述的卷芯。