[發明專利]用于半導體裝置的引線框

無效

• 申請號: 201010147513.7
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN102214631A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 陸永勝;田斌;許南;姚晉鐘;趙樹峰
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

技術領域

本發明總的涉及半導體封裝，并且更具體的，涉及用于封裝半導體裝置的引線框，其減少了在單顆化(singulation)工藝期間毛邊形成(burr?formation)的不利影響。

背景技術

典型地，利用矩陣陣列封裝(MAP)來組裝常規的半導體封裝裝置10，諸如，如圖1A-1B中所示的單排引線框設計四方扁平無引線(quad?flat?no-lead，QFN)封裝。MAP型的半導體封裝裝置可以被處理并制造為單個基板條單元(single?substrate?bar?unit)上的多個半導體封裝裝置。在組裝期間，通過單顆化工藝將所述單個基板條單元劃分成單獨且分立的半導體封裝裝置。

每個半導體封裝裝置10典型地包括具有引線12以及管芯接合區域(die?bond?area)14的引線框。利用粘結劑(諸如環氧材料)，將半導體集成電路(IC)管芯(die)(在圖1A-1B中未示出)固定或接合到引線框的管芯接合區域14。引線框是該半導體封裝裝置的中央支撐結構。在IC管芯已經被附著到管芯接合區域14之后，通過導線接合(wire?bonding)工藝利用導線將IC管芯電連接到引線12，以使得能夠實現在IC管芯和下面的基板(諸如印刷電路板(PCB))之間的電互連。然后，陶瓷或塑料材料的模塑化合物(mold?compound)16包封或部分包封管芯、導線以及部分的引線框，以保護它們免受環境影響。然后，對被包封的MAP的組件進行單顆化，以分離并完成制造分立的半導體封裝裝置10的工藝。

傳統上，存在兩種單顆化工藝：鋸切單顆化和沖壓單顆化。在MAP裝置的單顆化工藝期間，半導體封裝裝置可能變得受損，如圖1B中用裝置20所示的。例如，在鋸切單顆化中，由在鋸切路徑方向26上涂污(smear)引線12的鋸子24所導致的毛邊22的形成能夠使一個引線延伸到相鄰的引線。由于被涂污的材料可能導致相鄰引線之間的短路，毛邊22可能引起裝置故障。隨著輸入/輸出(I/O)的數量或密度正在增加以及相鄰引線之間的節距或距離28正在變得更小，毛邊形成在業內正在變為更重要的考量。也即，存在不斷增加毛邊形成和短路的風險。

因此，需要解決或者至少減輕與傳統的半導體封裝裝置相關聯的上述問題，以減小單顆化期間毛邊形成的不利影響。

發明內容

本發明的一個方面是在半導體封裝裝置內支撐半導體管芯的引線框，該引線框包括：用于容納半導體管芯的管芯接合區；以及布置在管芯接合區周圍并與管芯接合區間隔開的多個引線，其用于與半導體管芯電互連，并用于提供用于半導體封裝裝置的電互連，所述引線具有頂部表面和底部表面，其中所述多個引線中的第一引線具有從所述頂部表面凹陷的部分，并且與第一引線相鄰的第二引線具有從所述底部表面凹陷的部分，以用于減小毛邊形成的影響。

在一個實施例中，所述多個引線以單排的形式布置在管芯接合區的周界周圍。所述多個引線可以包括具有從所述頂部表面凹陷的部分的多個第一引線，其形成第一排；以及具有從所述底部表面凹陷的部分的多個第二引線，其形成第二排。第一引線和第二引線相鄰但以第一距離分開，并且第一引線和與第二引線相鄰的第三引線以第二距離分開，其中所述第二距離從第一引線延伸超出潛在的毛邊形成區。所述第一距離可以被減小。

在一個實施例中，第一引線和第二引線的凹陷部分的深度可以不同或相同。第一引線的凹陷部分的深度可以是引線框的厚度的一半或更多。

本發明的一個方面是半導體封裝裝置，其包括半導體管芯、用于支撐半導體管芯的引線框、以及至少部分包封半導體管芯的半導體封裝體，所述引線框包括：

用于容納半導體管芯的管芯接合區；以及布置在管芯接合區周圍并與管芯接合區間隔開的多個引線，其用于與半導體管芯電互連，并用于提供用于半導體封裝裝置的電互連，所述引線具有頂部表面和底部表面，其中所述多個引線中的第一引線具有從所述頂部表面凹陷的部分，并且與第一引線鄰近的第二引線具有從所述底部表面凹陷的部分以用于減少毛邊形成的影響，其中所述第一和第二引線的凹陷部分的表面被暴露在所述半導體封裝體的表面上；并且

所述半導體管芯具有第一表面和第二表面，該第一表面附著在所述引線框的管芯接合區上，并且該第二表面與所述多個引線中的至少一個引線電互連。