[發明專利]用于半導體裝置的引線框

無效

• 申請號: 201010147513.7
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN102214631A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 陸永勝;田斌;許南;姚晉鐘;趙樹峰
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

1.一種在半導體封裝裝置內支撐半導體管芯的引線框，所述引線框包括：

管芯接合區域，用于容納半導體管芯；以及

多個引線，其布置在管芯接合區域周圍并與管芯接合區域間隔開，用于與半導體管芯電互連，并用于提供用于半導體封裝裝置的電互連，所述引線具有頂部表面和底部表面，其中所述多個引線中第一引線具有從頂部表面凹陷的部分，并且與第一引線相鄰的第二引線具有從底部表面凹陷的部分，用于減小毛邊形成影響。

2.如權利要求1所述的引線框，其中所述多個引線以單排布置在所述管芯接合區域的周界周圍。

3.如權利要求1所述的引線框，其中所述多個引線包括：多個具有從頂部表面凹陷的部分的第一引線，其形成第一排；以及多個具有從底部表面凹陷的部分的第二引線，其形狀第二排。

4.如權利要求1所述的引線框，其中第一引線以及第二引線是相鄰的并以第一距離分開，并且第一引線和與第二引線相鄰的第三引線以第二距離分開，其中第二距離從第一引線延伸超出潛在的毛邊形成區。

5.一種半導體封裝裝置，包括：

半導體管芯；

引線框，用于支撐所述半導體管芯；以及

半導體封裝體，其至少部分包封所述半導體管芯；

所述引線框包括：

管芯接合區域，用于容納所述半導體管芯；

多個引線，其布置在管芯接合區域周圍并與管芯接合區域間隔開，用于與半導體管芯電互連，并用于提供用于半導體封裝裝置的電互連，所述引線具有頂部表面和底部表面，其中所述多個引線中的第一引線具有從頂部表面凹陷的部分，并且與第一引線鄰近的第二引線具有從底部表面凹陷的部分，用于減小毛邊形成影響，其中所述第一和第二引線的凹陷的部分的表面被暴露在所述半導體封裝體的表面上；以及

其中所述半導體管芯具有第一和第二表面，第一表面附著在所述引線框的管芯接合區域上，而第二表面與所述多個引線中的至少一個引線電互連。

6.如權利要求5所述的半導體封裝裝置，其中所述引線框的所述多個引線以單排布置在所述管芯接合區域的周界周圍。

7.如權利要求5所述的半導體封裝裝置，其中所述引線框的所述多個引線包括：具有從頂部表面凹陷的部分的多個第一引線，其形成暴露在所述半導體封裝體的表面上的第一排；以及具有從底部表面凹陷的部分的多個第二引線，其形成暴露在所述半導體封裝體的表面上的第二排。

8.如權利要求5所述的半導體封裝裝置，其中所述引線框的第一引線和相鄰的引線以第一距離分開，并且第一引線和與第二引線相鄰的第三引線以第二距離分開，其中第二距離從第一引線延伸超出潛在的毛邊形成區。

9.一種形成用于半導體封裝裝置的引線框的方法，包括：

提供引線框，該引線框具有：管芯接合區域，用于容納半導體管芯；以及多個引線，其被布置在所述管芯接合區域周圍并與所述管芯接合區域間隔開，用于與所述半導體管芯電互連以及用于提供用于所述半導體封裝裝置的電互連，所述引線具有頂部表面和底部表面；

從所述多個引線中的第一引線的頂部表面去除一部分，以形成凹陷的部分；以及

從與第一引線相鄰的第二引線的底部表面去除一部分，以形成凹陷部分，用于減少毛邊形成影響。

10.如權利要求9的方法，進一步包括：

將半導體管芯附著于所述引線框的所述管芯接合區域；以及

將所述半導體管芯與所述引線框的引線電連接，以及包封所述管芯和所述引線框，從而形成半導體封裝裝置。