[發明專利]一種具有臺階槽的PCB板加工工藝方法

有效

• 申請號: 201010147045.3
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101820728A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 王富成;王彩霞;許瑛;錢文鯤;韓雪川
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種具有臺階槽的PCB板加工工藝方法。

背景技術

PCB板上一般會設置階梯槽用來容置電器元件，以避免電器元件凸 伸出電路板外而占據外部空間。請參閱圖1及圖2，目前具有金屬化臺 階槽的PCB板加工工藝方法一般包括如下：

A、PCB內層基板4’的制作；

B、將基板進行壓合形成PCB板；

C、銑出一定深度的階梯槽，并鉆出通槽，得到臺階槽1’；

D、鉆孔；

E、在鉆有臺階槽的PCB板的基材銅3’表面表面進行沉銅電鍍；

F、對步驟E中PCB板的表面進行沉銅加厚電鍍，圖中2’為電鍍 銅；

G、外層圖形；

H、對步驟G進行圖形電鍍；

I、蝕刻；

J、成品。

然而，根據上述現有的PCB板加工工藝加工出的臺階槽PCB產品 主要存在以下問題：

1、臺階槽區域為電鍍銅與基材直接相連，臺階槽的臺階部位全部 覆蓋銅皮，在此處焊接元器件時經高溫回流時，基板內部應力和水汽無 法釋放，電鍍銅容易與基材結合力差、容易分層剝離，造成焊接不良， 影響產品可靠性。

2、現有的PCB板加工工藝在電鍍前就已銑出通槽，在加工外層圖 形貼干膜保護時，由于中間臺階槽有較大鏤空區域，貼膜容易起皺或造 成膜破裂，從而容易造成蝕刻不良等缺陷，導致產品報廢而增加成本的 情況。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種具有臺階槽的PCB板加工 工藝方法，該工藝方法能保證產品品質。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種具 有臺階槽的PCB板加工工藝方法，包括如下步驟：

A、在壓合后形成的PCB板上銑出一定深度的階梯槽；

B、在PCB板表面進行沉銅電鍍；

C、對沉銅后的PCB板進行圖形電鍍；

D、在PCB板的階梯槽中鉆出多個盲孔；

E、在圖形電鍍后的PCB板中的所述階梯槽中銑出通槽。

其中，所述鉆出的盲孔的深度為所述通槽深度的1/4～1/2。

其中，在步驟E中：所述通槽設置在相鄰兩盲孔之間。

其中，在步驟B之后包括步驟：對沉銅電鍍后的PCB板進行加厚 電鍍。

其中，對加厚電鍍后的PCB板進行外層圖形。

其中，在步驟B之前包括步驟：在PCB板上于所述階梯槽的外部 鉆出定位孔。

其中，在步驟A之前包括步驟：PCB內層基板的制作。

其中，在步驟A之前包括步驟：將基板進行壓合形成PCB板。

本發明的有益效果是：區別于現有技術具有臺階槽的PCB板加工工 藝方法電鍍銅與基材直接連接，高位焊接回流時，PCB內部應力和水汽 無法散出，導致電鍍銅和基材結合力差，容易分層剝離而造成焊接不良 和電鍍前先銑出通槽，階梯槽表面不平整使得貼膜起皺和破裂而造成蝕 刻不良的情況；本發明具有臺階槽的PCB板加工工藝方法通過在對PCB 板進行圖形電鍍后增加在PCB板的階梯槽中鉆出盲孔，如此，產品在進 行高溫回流焊接元器件時通過盲孔能有效散發水汽，消除內部基板應 力，使得電鍍銅和基材結合良好，提高產品品質，避免出現電鍍銅和基 板分層剝離，造成焊接不良的現象；并且在圖形電鍍之后進行銑通槽， 在PCB板進行外層圖形加工時板面平整，貼膜不會起皺，貼膜效果好， 能有效改善蝕刻不良，減少產品報廢的情況。

附圖說明

圖1是現有具有臺階槽的PCB板加工工藝方法的工藝流程圖；

圖2是現有具有臺階槽的PCB板加工工藝方法的工藝局部流程示意 圖；

圖3是本發明具有臺階槽的PCB板加工工藝方法的工藝流程圖；

圖4是本發明具有臺階槽的PCB板加工工藝方法的工藝局部流程示 意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以 下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖3及圖4，本發明具有臺階槽的PCB板加工工藝方法包括 如下步驟：

A、PCB內層基板的制作；

B、將基板進行壓合形成PCB板；