[發明專利]一種具有臺階槽的PCB板加工工藝方法有效
| 申請號： | 201010147045.3 | 申請日： | 2010-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN101820728A | 公開（公告）日： | 2010-09-01 |
| 發明（設計）人： | 王富成;王彩霞;許瑛;錢文鯤;韓雪川 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 臺階 pcb 加工 工藝 方法 | ||
1.一種具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其特征在于，包括如 下步驟：
A、在壓合后形成的PCB板上銑出階梯槽；
B、在PCB板表面進行沉銅電鍍；
C、對沉銅后的PCB板進行圖形電鍍；
D、在PCB板的階梯槽中鉆出多個盲孔；
E、在圖形電鍍后的PCB板中的所述階梯槽中銑出通槽。
2.根據權利要求1所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：所述鉆出的盲孔的深度為所述通槽深度的1/4～1/2。
3.根據權利要求1所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟E中：所述通槽設置在相鄰兩盲孔之間。
4.根據權利要求2所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟B之后包括步驟：對沉銅電鍍后的PCB板進行加厚 電鍍。
5.根據權利要求2所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟C之前包括步驟：對加厚電鍍后的PCB板進行外層 圖形。
6.根據權利要求1所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟B之前包括步驟：在PCB板上于所述階梯槽的外部 鉆出定位孔。
7.根據權利要求1所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟A之前包括步驟：PCB內層基板的制作。
8.根據權利要求7所述的具有臺階槽的PCB板加工工藝方法，其 特征在于：在步驟A之前包括步驟：將基板進行壓合形成PCB板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深南電路有限公司，未經深南電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010147045.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：改進的機加彈性定位芯軸裝置
- 下一篇：硬車半軸齒輪端面外圓的夾具
