[發明專利]制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201010146466.4
• 申請日: 2010-04-12
• 公開（公告）號: CN102083278A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 金鎮洙;崔碩文
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H01L21/48
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

相關申請的交叉引用

本申請要求于2009年11月30日提交的、名稱為“Fabricating?Method?OfPrinted?Circuit?Board”的韓國專利申請No.10-2009-0117251的優先權，其在此全部通過引用合并到本申請中。

技術領域

本發明涉及制造印刷電路板的方法。

背景技術

因為半導體封裝要求密封、薄化、小型化和電的改進，所以基片變得更薄，并且安裝有電子元件并保護電子元件的電子元件嵌入式基片(electronic?component-embedded?substrate)的應用更為廣泛。然而，當基片變得更薄時，存在的問題是基片的支撐力減小，由此增加了它的彎曲。特別地，電子元件嵌入式基片存在的問題是，在它利用環氧塑封料(epoxymolding?compound)(EMC)封裝后，由于熱膨脹系數的差異產生了彎曲。因此，由于基片的彎曲較為嚴重，很難精確地將焊球連接在基片的預定位置。

圖1A到1E是顯示了制造印刷電路板的傳統方法的剖面圖。在下文中，將參照附圖1A到1E描述傳統的問題。

首先，如圖1A所示，顯示了條狀基片1。在此，條狀基片1可以是電子元件嵌入式基片，電子元件利用環氧塑封料(EMC)5封裝在該基片上。該條狀基片1由于基片與環氧塑封料5之間的熱膨脹系數的差異而彎曲。

其次，如圖1B所示，將焊劑2設置在條狀基片1上。在此，因為條狀基片1是彎曲的，所以存在的問題是焊劑2不能精確地設置在條狀基片1的預定位置。

再次，如圖1C所示，將焊球3連接到條狀基片1。在此，焊球3利用導板連接。在這種情況下，因為條狀基片1是彎曲的，所以存在的問題是焊球3不能精確地連接到條狀基片1的預定位置，而是集中在條狀基片1的特定部分。

接下來，如圖1D和1E所示，進行回流焊工藝(reflow?process)和單元化(singulation)加工。在回流焊工藝中，焊球3通過熱處理固定，并且在該步驟中，所述條狀基片1的彎曲加大了。因此，因為焊球3沒有精確地連接在條狀基片1的預定位置，并且該條狀基片1通過回流焊工藝變得更加彎曲，所以當條狀基片1通過單元化加工分割成單元基片(unitsubstrate)4時，存在的問題是焊球3沒有精確地連接到每個單元基片4的預定位置，并且每個單元基片4也是相當彎曲的。

進一步地，制造印刷電路板的傳統方法是不經濟的，因為需要昂貴的設備，并且每當條狀基片1的種類變換時都必須提供適合于所述條狀基片1的設備。盡管利用絲網印刷工藝來連接焊球的技術已經發展起來了，但是這樣的技術也在條狀基片1彎曲時難以在實踐中應用，因為絲網印刷工藝的前提為所述條狀基片是平坦的。

因此，已經提出了用于減輕條狀基片1的彎曲的多種解決方案，但是大部分的解決方案的問題在于他們要求較高的生產成本且因為基片的原料和設計的改變而難以應用到實踐中。

發明內容

因此，做出了本發明以解決上述問題，本發明提供了一種制造印刷電路板的方法，其中可以通過在進行單元化加工之后連接焊球而將焊球精確地形成在預定位置。

本發明的一個方面提供了一種制造印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟：在固定元件上安裝條狀基片；通過進行單元化加工將所述條狀基片分割成單元基片；利用導板將焊球連接到所述單元基片上；和通過進行回流焊工藝將所述焊球固定到所述單元基片上。

在此，在所述條狀基片的安裝步驟中，所述固定元件可以是切割膠帶(dicing?tape)。

該制造印刷電路板的方法還可以包括：在連接所述焊球之前將所述單元基片整體地安裝在支撐板上。

所述支撐板可以通過真空吸附所述單元基片來固定所述單元基片。

該制造印刷電路板的方法還可以包括：在連接所述焊球之前利用導板將焊劑設置到所述單元基片上。

該制造印刷電路板的方法還可以包括：在連接所述焊球之前將焊劑設置到所述焊球上。

該制造印刷電路板的方法還可以包括：在固定所述焊球之前將所述單元基片安裝在用于回流的托盤上。

本發明的另一個方面提供了一種制造印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟：在固定元件上安裝條狀基片；通過進行單元化加工將所述條狀基片分割成單元基片；利用設置在所述單元基片上的蒙片(mask)將焊球連接到所述單元基片上；和通過進行回流焊工藝將所述焊球固定到所述單元基片上。

在此，在所述條狀基片的安裝步驟中，所述固定元件可以是切割膠帶。