[發明專利]制造印刷電路板的方法有效
| 申請號： | 201010146466.4 | 申請日： | 2010-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN102083278A | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 金鎮洙;崔碩文 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/34;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 印刷 電路板 方法 | ||
1.一種制造印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟：
在固定元件上安裝條狀基片；
通過進行單元化加工將所述條狀基片分隔成單元基片；
利用導板將焊球連接到所述單元基片上；和
通過進行回流焊工藝將所述焊球固定到所述單元基片上。
2.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，在所述條狀基片的安裝步驟中，所述固定元件是切割膠帶。
3.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在連接所述焊球之前將所述單元基片整體地安裝在支撐板上。
4.根據權利要求3所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述支撐板通過真空吸附所述單元基片來固定所述單元基片。
5.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在連接所述焊球之前利用導板將焊劑設置到所述單元基片上。
6.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在連接所述焊球之前將焊劑設置到所述焊球上。
7.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在固定所述焊球之前將所述單元基片安裝在用于回流的托盤上。
8.一種制造印刷電路板的方法，該方法包括以下步驟：
在固定元件上安裝條狀基片；
通過進行單元化加工將所述條狀基片分隔成單元基片；
利用設置在所述單元基片上的蒙片將焊球連接到所述單元基片上；和
通過進行回流焊工藝將所述焊球固定到所述單元基片上。
9.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，其中，在所述條狀基片的安裝步驟中，所述固定元件是切割膠帶。
10.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在連接所述焊球之前將所述單元基片整體地安裝在支撐板上。
11.根據權利要求10所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述支撐板通過真空吸附所述單元基片來固定所述單元基片。
12.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在連接所述焊球之前利用設置在所述單元基片上的蒙片將焊劑設置到所述單元基片上。
13.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，該方法還包括以下步驟：在固定所述焊球之前將所述單元基片安裝在用于回流的托盤上。
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