[發(fā)明專利]高Q值芯片集成電感

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010146199.0
• 申請(qǐng)日: 2010-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN101840906A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳俊;謝利剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銳迪科科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/528
• 分類號(hào): H01L23/528;H01L27/04
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀(jì)鐵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電感，尤其是一種高Q值芯片集成電感。

背景技術(shù)

目前，許多射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)，濾波網(wǎng)絡(luò)以及偏置網(wǎng)絡(luò)都要求其中的電感具有高電感值，低損耗值，即電感要具有高Q的特性。通常情況下，電感值越高，電感尺寸越大，成本越高，同時(shí)，電感的精度也與電感的價(jià)格成正比，在很多電路設(shè)計(jì)應(yīng)用中，電感都扮演著重要的角色。

傳統(tǒng)的集成電路中，電感的實(shí)現(xiàn)方法一般可以分為以下三種情況：第一種實(shí)現(xiàn)方法是在芯片外部加分立電感。這種應(yīng)用方法并不具有吸引力，因?yàn)橹圃鞆S要為片外分立電感制作基板，留下裝配空間進(jìn)行貼裝，這樣會(huì)增加裝配的成本，同時(shí)要用一定長度的片外走線將電路管芯與片外電感進(jìn)行連接，這樣會(huì)產(chǎn)生額外的寄生。第二種方法是用鍵合線來形成鍵合電感。鍵合線是一條很細(xì)的金屬線，一般是用來連接電路管芯鍵合區(qū)和封裝管腳的或者進(jìn)行鍵合區(qū)之間的連接。這種方法的缺點(diǎn)是鍵合線能實(shí)現(xiàn)的電感值受很多因素的影響，只能提供有限的電感值。第三種方法是在電路管芯上制作平面螺旋電感，這種方法會(huì)加大電路管芯的面積，從而增加產(chǎn)品的成本，并且這種平面螺旋電感的Q值較低。

因此，我們需要小尺寸，高Q值，易于集成，電感值可以靈活調(diào)整的電感去滿足無線通信領(lǐng)域中匹配網(wǎng)絡(luò)，濾波網(wǎng)絡(luò)以及偏置網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高Q值芯片集成電感，能夠明顯提高電感的Q值，并且提高產(chǎn)品集成度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低產(chǎn)品成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明高Q值芯片集成電感的技術(shù)方案是，所述芯片中包括至少兩個(gè)管芯，所述兩個(gè)管芯上均設(shè)置有一條或多條金屬走線，所述金屬走線都相互平行，每條金屬走線的末端均設(shè)置有鍵合區(qū)，多條鍵合線將兩個(gè)管芯上的鍵合區(qū)相連接，使得鍵合線和金屬連線組成一條螺旋狀的通路。

本發(fā)明通過上述結(jié)構(gòu)，明顯提高了電感的Q值，并克服了傳統(tǒng)集成電路中電感的缺點(diǎn)，從而提高產(chǎn)品集成度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低產(chǎn)品成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

圖1為本發(fā)明高Q值芯片集成電感一個(gè)實(shí)施例的俯視圖；

圖2為圖1所示的實(shí)施例的立體圖；

圖3為本發(fā)明高Q值芯片集成電感另一個(gè)實(shí)施例的示意圖。

圖中附圖標(biāo)記為，100.管芯；101、102、103.鍵合區(qū)；200.管芯；201、202、203、204.鍵合區(qū)；301、302、303.鍵合線；401、402、403.金屬走線。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明公開了一種高Q值芯片集成電感，所述芯片中包括至少兩個(gè)管芯，所述兩個(gè)管芯上均設(shè)置有一條或多條金屬走線，所述金屬走線都相互平行，每條金屬走線的末端均設(shè)置有鍵合區(qū)，多條鍵合線將兩個(gè)管芯上的鍵合區(qū)相連接，使得鍵合線和金屬連線組成一條螺旋狀的通路。

所述兩個(gè)管芯中一個(gè)管芯疊放在另一個(gè)管芯的上面，并且上面的管芯面積小于下面的管芯，下面的管芯的金屬走線和鍵合區(qū)設(shè)置在兩個(gè)管芯非重疊的區(qū)域。

所述兩個(gè)管芯并排設(shè)置。

所述金屬走線的材料為金、銅或者鋁等金屬。

所述鍵合線的材料為金、銅或者鋁等金屬。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的俯視圖，圖2為該實(shí)施例的立體圖。100和200分別是兩個(gè)電路管芯，管芯200通過粘合劑粘貼于管芯100的表面。圖3所示的實(shí)施例中，管芯100和管芯200分別粘貼于同一表面。上述兩個(gè)實(shí)施例中，管芯100上設(shè)計(jì)有3個(gè)鍵合區(qū)101、102和103，管芯200上設(shè)計(jì)有3個(gè)鍵合區(qū)201、202和203，鍵合區(qū)的數(shù)目可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整。鍵合區(qū)101與鍵合區(qū)201通過鍵合線301連接，同理，鍵合區(qū)102與鍵合區(qū)202通過鍵合線302連接，鍵合區(qū)103與鍵合區(qū)203通過鍵合線303連接。鍵合區(qū)102和鍵合區(qū)103通過管芯100上的金屬走線401連接，鍵合區(qū)201和鍵合區(qū)203通過管芯200上的金屬走線403連接。金屬走線可以是金、銅或其他金屬，鍵合線可以是金、銅或其他金屬，這樣便形成了一種三維的空間螺旋電感，其中鍵合區(qū)101為電感的一個(gè)端口，電感的另一個(gè)端口204通過管芯200上的金屬走線402與鍵合區(qū)202連接。這種三維空間螺旋電感中，鍵合線301與鍵合線302的電流方向相同，金屬走線402與金屬走線403的電流方向也相同，從而增強(qiáng)耦合電感，提高電感的Q值。由于鍵合區(qū)的數(shù)量和距離以及鍵合線的高度都可以根據(jù)實(shí)際電感的大小進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整，使得這種新型高Q電感的應(yīng)用更加易于集成。

綜上所述，本發(fā)明通過對(duì)封裝內(nèi)電感的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)處理，解決了傳統(tǒng)集成電路中電感應(yīng)用的一些弊端，例如：電感Q值低，電感值不可控，電感成本高，從而提高產(chǎn)品集成度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低產(chǎn)品成本。