[發明專利]高Q值芯片集成電感有效
| 申請號： | 201010146199.0 | 申請日： | 2010-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN101840906A | 公開（公告）日： | 2010-09-22 |
| 發明（設計）人： | 陳俊;謝利剛 | 申請（專利權）人： | 銳迪科科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L27/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁紀鐵 |
| 地址： | 香港花園*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 集成 電感 | ||
【權利要求書】：
1.一種高Q值芯片集成電感，其特征在于，所述芯片中包括至少兩個管芯，所述兩個管芯上均設置有一條或多條金屬走線，所述金屬走線都相互平行，每條金屬走線的末端均設置有鍵合區，多條鍵合線將兩個管芯上的鍵合區相連接，使得鍵合線和金屬連線組成一條螺旋狀的通路。
2.根據權利要求1所述的高Q值芯片集成電感，其特征在于，所述兩個管芯中一個管芯疊放在另一個管芯的上面，并且上面的管芯面積小于下面的管芯，下面的管芯的金屬走線和鍵合區設置在兩個管芯非重疊的區域。
3.根據權利要求1所述的高Q值芯片集成電感，其特征在于，所述兩個管芯并排設置。
4.根據權利要求1所述的高Q值芯片集成電感，其特征在于，所述金屬走線的材料為金、銅或者鋁。
5.根據權利要求1所述的高Q值芯片集成電感，其特征在于，所述鍵合線的材料為金、銅或者鋁。
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