[發(fā)明專利]LED封裝設(shè)計(jì)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010145560.8 | 申請日: | 2006-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN101834174A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 亞歷克斯易·A·爾恰克;保羅·潘納席翁;羅伯特·F·小卡利塞克;邁克爾·利姆;伊萊弗特利爾斯·利多里奇斯;喬·A·維尼夏;克里斯琴·霍普菲納 | 申請(專利權(quán))人: | 發(fā)光裝置公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 封裝 設(shè)計(jì) | ||
相關(guān)申請的交叉引用
本申請根據(jù)35U.S.C.§119要求申請于2005年1月21日、名稱為“LED封裝設(shè)計(jì)(PACKAGING?DESIGNS?FOR?LEDS)”的第60/645,720號美國臨時(shí)專利申請;申請于2005年1月21日、名稱為“LED封裝設(shè)計(jì)(PACKAGINGDESIGNS?FOR?LEDS)”的第60/645,721號美國臨時(shí)專利申請;申請于2005年3月8日、名稱為“發(fā)光裝置多芯片陣列(LIGHT?EMITTING?DEVICE?MULTI-CHIPARRAYS)”的第60/659,861號美國臨時(shí)專利申請;以及申請于2005年3月11日、名稱為“發(fā)光裝置多芯片陣列(LIGHT?EMITTING?DEVICE?MULTI-CHIPARRAYS)”的第60/660,921號美國臨時(shí)專利申請的優(yōu)先權(quán),這些申請的全部內(nèi)容通過引用合并在此。
通過引用的合并
本申請通過引用的方式合并下列美國臨時(shí)專利申請:申請于2003年9月17日的第60/503,653號;申請于2003年9月17日的第60/503,654號;申請于2003年9月17日的第60/503,661號;申請于2003年9月17日的第60/503,671號;申請于2003年9月17日的第60/503,672號;申請于2003年10月23日的第60/513,807號;申請于2003年10月27日的第60/514,764號;申請于2004年3月16日的第60/553,894號;申請于2004年8月20日的第60/603,087號;申請于2004年8月31日的第60/605,733號;申請于2005年1月21日的第60/645,720號;申請于2005年1月21日的第60/645,721號;申請于2005年3月8口的第60/659,861號;申請于2005年3月11日的第60/660,921號;申請于2005年3月8日的第60/659,810號以及申請于2005年3月8日的第60/659,811號。本申請亦通過引用的方式合并下列美國專利申請:申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?Emitting?Devices)”的第USSN?10/723,987號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?Emitting?Devices)”的第USSN10/724,004號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?EmittingDevices)”的第USSN?10/724,033號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?Emitting?Devices)”的第USSN?10/724,006號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?Emitting?Devices)”的第USSN?10/724,029號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(Light?Emitting?Devices)”的第USSN?10/724,015號;申請于2003年11月26日、名稱為“發(fā)光裝置(LightEmitting?Devices)”的第USSN?10/724,005號;申請于2003年12月12日、名稱為“發(fā)光系統(tǒng)(Light?Emitting?System)”的第USSN?10/735,498號;申請于2004年3月5日、名稱為“發(fā)光裝置方法(Light?Emitting?Device?Methods)”的第USSN10/794,244號;申請于2004年3月5日、名稱為“發(fā)光裝置方法(Light?EmittingDevice?Methods)”的第USSN?10/794,452號;申請于2004年6月18日、名稱為“光顯系統(tǒng)及方法(Optical?Display?System?and?Methods)”的第USSN10/872,335號;申請于2004年6月18日、名稱為“電子裝置接觸部結(jié)構(gòu)(Electronic?Device?Contact?Structure)”的第USSN?10/871,877號;以及申請于2004年6月18日、名稱為“發(fā)光二極管系統(tǒng)(Light?Emitting?Diode?Systems)”的第USSN?10/872,336號。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置,以及相關(guān)元件、工藝、系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于發(fā)光裝置公司,未經(jīng)發(fā)光裝置公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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- 設(shè)計(jì)桌(平面設(shè)計(jì))
- 設(shè)計(jì)臺(雕塑設(shè)計(jì)用)





