[發明專利]封裝載板、封裝結構以及封裝載板制作工藝

有效

• 申請號: 201010143715.4
• 申請日: 2010-03-17
• 公開（公告）號: CN102044520A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 蘇洹漳;黃士輔;陳嘉成;謝佳雄;陳姿慧;陳光雄;謝寶明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種封裝載板，包括：

介電層，具有一第一表面與一相背對于該第一表面的第二表面以及多個開口；

圖案化導電層，嵌入于該介電層的該第一表面；

多個導電柱，分別配置于該些開口中，其中該些開口從該介電層的該第二表面延伸至該圖案化導電層，且該些導電柱與該圖案化導電層相連接；以及

圖案化防焊層，配置于該介電層的該第一表面上，且暴露出部分該圖案化導電層。

2.如權利要求1所述的封裝載板，其中該些導電柱的高度分別小于該些開口的深度。

3.如權利要求1所述的封裝載板，其中該些導電柱的高度與該些開口的深度實質上相等。

4.一種封裝結構，包括：

封裝載板，包括：

介電層，具有一第一表面與一相背對于該第一表面的第二表面以及多個開口；

圖案化導電層，嵌入于該介電層的該第一表面；

多個導電柱，分別配置于該些開口中，其中該些開口從該介電層的該第二表面延伸至該圖案化導電層，且該些導電柱與該圖案化導電層相連接；以及

圖案化防焊層，配置于該介電層的該第一表面上，且暴露出部分該圖案化導電層；

多個焊球，配置于該介電層的該第二表面，且分別位于該些導電柱上；

芯片，配置于該封裝載板上，且位于該介電層的該第一表面，該芯片電連接于該圖案化導電層暴露于該圖案化防焊層的部分；以及

封裝膠體，包覆該芯片以及部分該封裝載板。

5.如權利要求4所述的封裝結構，還包括一粘著層，配置于該芯片與該圖案化防焊層之間。

6.如權利要求4所述的封裝結構，還包括一粘著層，配置于該圖案化防焊層所暴露出的部分該圖案化導電層與該芯片之間。

7.如權利要求4所述的封裝結構，其中該些導電柱的高度分別小于該些開口的深度，使得每一該些焊球至少有部分埋設于相對應的開口內。

8.如權利要求4所述的封裝結構，其中該些導電柱的高度與該些開口的深度實質上相等。

9.如權利要求4所述的封裝結構，其中該些焊球包括多個第一焊球以及一第二焊球，該第二焊球在該介電層的該第一表面上的正投影與該芯片在該介電層的該第一表面上的正投影相重疊，且各該第一焊球的體積小于該第二焊球的體積。

10.一種封裝載板，包括：

介電層，具有一第一表面與一相背對于該第一表面的第二表面以及多個從該第一表面延伸至該第二表面的貫孔；

圖案化導電層，配置于該介電層的該第一表面上，且覆蓋該些貫孔的一端；

多個導電柱，分別配置于該些貫孔中；

圖案化蝕刻終止層，配置于該些貫孔中，且位于該些導電柱與該圖案化導電層之間；以及

圖案化防焊層，配置于該介電層的該第一表面上，且覆蓋該圖案化導電層，其中該圖案化防焊層暴露出部分該圖案化導電層。

11.如權利要求10所述的封裝載板，其中該些導電柱的高度分別小于該些貫孔的深度。

12.如權利要求10所述的封裝載板，其中該些導電柱的一端與該介電層的該第二表面實質上切齊。

13.一種封裝結構，包括：

封裝載板，包括：

介電層，具有一第一表面與一相背對于該第一表面的第二表面以及多個從該第一表面延伸至該第二表面的貫孔；

圖案化導電層，配置于該介電層的該第一表面上，且覆蓋該些貫孔的一端；

多個導電柱，分別配置于該些貫孔中；

圖案化蝕刻終止層，配置于該些貫孔中，且位于該些導電柱與該圖案化導電層之間；以及

圖案化防焊層，配置于該介電層的該第一表面上，且覆蓋該圖案化導電層，其中該圖案化防焊層暴露出部分該圖案化導電層；

多個焊球，配置于該介電層的該第二表面，且分別位于該些導電柱上；

芯片，配置于該封裝載板上，且位于該介電層的該第一表面，該芯片電連接于該圖案化導電層暴露于該圖案化防焊層的部分；以及

封裝膠體，包覆該芯片以及部分該封裝載板。

14.如權利要求13所述的封裝結構，還包括一粘著層，配置于該芯片與該圖案化防焊層之間。