[發(fā)明專利]封裝載板、封裝結(jié)構(gòu)以及封裝載板制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010143715.4
• 申請(qǐng)日: 2010-03-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102044520A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇洹漳;黃士輔;陳嘉成;謝佳雄;陳姿慧;陳光雄;謝寶明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝，且特別是涉及一種封裝載板、封裝結(jié)構(gòu)以及封裝載板制作工藝。?

背景技術(shù)

芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點(diǎn)的密度及提供芯片良好的散熱。一種常見(jiàn)的封裝方式是將芯片安裝至一封裝載板，并將芯片的接點(diǎn)電連接至封裝載板。因此，芯片的接點(diǎn)分布可通過(guò)封裝載板重新配置，以符合下一層級(jí)的外部元件的接點(diǎn)分布。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種封裝載板，用以承載芯片。?

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，用以封裝芯片。?

本發(fā)明提供一種封裝載板制作工藝，用以制作封裝載板。?

本發(fā)明所提出的一種封裝載板，其包括一介電層、一圖案化導(dǎo)電層、多個(gè)導(dǎo)電柱以及一圖案化防焊層。介電層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面以及多個(gè)開(kāi)口。圖案化導(dǎo)電層嵌入于介電層的第一表面。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些開(kāi)口中，其中這些開(kāi)口從介電層的第二表面延伸至圖案化導(dǎo)電層，且這些導(dǎo)電柱與圖案化導(dǎo)電層相連接。圖案化防焊層配置于介電層的第一表面上，且暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。?

本發(fā)明所提出的一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一封裝載板、多個(gè)焊球、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。封裝載板其包括一介電層、一圖案化導(dǎo)電層、多個(gè)導(dǎo)電柱以及一圖案化防焊層。介電層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面以及多個(gè)開(kāi)口。圖案化導(dǎo)電層嵌入于介電層的第一表面。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些開(kāi)口中，其中這些開(kāi)口從介電層的第二表面延伸至圖案化導(dǎo)電層，且這些導(dǎo)電柱與圖案化導(dǎo)電層相連接。圖案化防焊層配置于介?電層的第一表面上，且暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。這些焊球配置于介電層的第二表面，且分別位于這些導(dǎo)電柱上。芯片配置于封裝載板上，且位于介電層的第一表面，芯片電連接于圖案化導(dǎo)電層暴露于圖案化防焊層的部分。封裝膠體包覆芯片以及部分封裝載板。?

本發(fā)明所提出的一種封裝載板，其包括一介電層、一圖案化導(dǎo)電層、多個(gè)導(dǎo)電柱、一圖案化蝕刻終止層以及一圖案化防焊層。介電層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面以及多個(gè)從第一表面延伸至第二表面的貫孔。圖案化導(dǎo)電層配置于介電層的第一表面上，且覆蓋這些貫孔的一端。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些貫孔中。圖案化蝕刻終止層配置于這些貫孔中，且位于這些導(dǎo)電柱與圖案化導(dǎo)電層之間。圖案化防焊層配置于介電層的第一表面上，且覆蓋圖案化導(dǎo)電層，其中圖案化防焊層暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。?

本發(fā)明所提出的一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一封裝載板、多個(gè)焊球、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。封裝載板包括一介電層、一圖案化導(dǎo)電層、多個(gè)導(dǎo)電柱、一圖案化蝕刻終止層以及一圖案化防焊層。介電層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面以及多個(gè)從第一表面延伸至第二表面的貫孔。圖案化導(dǎo)電層配置于介電層的第一表面上，且覆蓋這些貫孔的一端。這些導(dǎo)電柱分別配置于這些貫孔中。圖案化蝕刻終止層配置于這些貫孔中，且位于這些導(dǎo)電柱與圖案化導(dǎo)電層之間。圖案化防焊層配置于介電層的第一表面上，且覆蓋圖案化導(dǎo)電層，其中圖案化防焊層暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。這些焊球配置于介電層的第二表面，且分別位于這些導(dǎo)電柱上。芯片配置于封裝載板上，且位于介電層的第一表面，芯片電連接于圖案化導(dǎo)電層暴露于圖案化防焊層的部分。封裝膠體包覆芯片以及部分封裝載板。?

本發(fā)明所提出的一種封裝載板制作工藝，其包括下列步驟。提供一導(dǎo)電初始層，其中導(dǎo)電初始層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面。形成一蝕刻終止層在導(dǎo)電初始層的第二表面上。形成一導(dǎo)電層在蝕刻終止層上。圖案化導(dǎo)電初始層，以形成多個(gè)導(dǎo)電柱。移除蝕刻終止層暴露于這些導(dǎo)電柱之外的部分，以暴露出部分導(dǎo)電層。壓合一介電層在導(dǎo)電層上，其中介電層暴露出這些導(dǎo)電柱。圖案化導(dǎo)電層，以形成一圖案化導(dǎo)電層。形成一圖案化防焊層在介電層上，其中圖案化防焊層暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。?

本發(fā)明還提出一種封裝載板制作工藝，其包括下列步驟。提供一導(dǎo)電初始層，其中導(dǎo)電初始層具有一第一表面與一相背對(duì)于第一表面的第二表面。?形成一圖案化導(dǎo)電層在導(dǎo)電初始層的第一表面上。形成多個(gè)導(dǎo)電柱在圖案化導(dǎo)電層上。壓合一介電層在導(dǎo)電初始層的第一表面上，其中介電層覆蓋圖案化導(dǎo)電層，且暴露出這些導(dǎo)電柱。移除導(dǎo)電初始層至暴露出介電層與圖案化導(dǎo)電層。形成一圖案化防焊層在介電層上，其中圖案化防焊層暴露出部分圖案化導(dǎo)電層。?