[發明專利]配線描繪裝置和配線描繪方法

有效

• 申請號: 201010143652.2
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN101847585A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 佐野雅規;鳴海孝雄;金澤健太郎
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H05K3/10
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 黃依文

技術領域

本發明涉及配線描繪裝置和配線描繪方法，其在玻璃基板等的配電板的上側面涂布材料而描繪配線等。

背景技術

一般已知有在配電板的上側面描繪配線等的配線描繪裝置。在該配線描繪裝置中，以設定的厚度在配電板的上側面涂布材料(粘合性導體物質)而對配線等進行描繪。

例如，在開放維修裝置中，臺階敷層(臺階差)比較重要，這時，描線必須具有設定以上的厚度。因此，需要定期判斷描線狀態并進行反饋。

作為這種反饋處理，有利用目視進行判斷處理、或定期將描線處理后的配電板設置在激光測量儀上并對厚度進行測定，進而對材料的排出量等進行調整的處理。但是，目視判斷比較困難。定期由激光測量儀進行測定的方法效率較低，并不實用。

因此，專利文獻1公開了在描線處理中測定描線厚度并進行反饋控制的裝置。在該專利文獻1的電路圖形描繪裝置中，由激光測定裝置來測定描線的厚度，由電視攝像機測定描線的長度和寬度，進而對噴嘴的寬度和空氣壓力等進行調整。

專利文獻1：日本特開平4-53137號公報

但是，在上述專利文獻1的電路圖形描繪裝置中，分別設置激光測定裝置和電視攝像機，由激光測定裝置對描線的厚度進行測定，由電視攝像機對描線的寬度等進行測定，因此裝置體積較大并且成本上升。

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于這種問題而做成，其目的在于提供一種配線描繪裝置和配線描繪方法，由攝像機對厚度進行測定，由此能夠使裝置緊湊并實現成本的降低，還能夠提高描線的可靠性。

用于解決課題的手段

本發明的配線描繪裝置，其特征在于，具有在基板上涂布材料并描繪配線等的涂布部、控制該涂布部并至少調整所述材料的涂布量的控制部、對由所述涂布部描繪在所述基板上的配線等進行拍攝的攝像機、以及對從該攝像機讀取的圖像信息進行處理的圖像處理部，所述圖像處理部具有如下的處理功能：處理所述圖像信息，對亮度值進行測定，并向所述控制部進行發送，所述控制部具有如下的處理功能：對從所述圖像處理部發送來的亮度值與預先設定的閾值進行比較，當該亮度值小于閾值時，控制所述涂布部，對所述材料的涂布量進行調整。配線描繪方法的基本構成與所述配線描繪裝置相同。

發明的效果

所述圖像處理部對所述攝像機的圖像信息進行處理并測定亮度值，所述控制部對該亮度值與閾值進行比較，從而判斷配線的厚度，因此能夠實現裝置的緊湊化和成本的降低。

所述圖像處理部處理所述圖像信息并對配線等的亮度值進行測定，將該亮度值在閾值以下的信號發送到所述控制部，從而所述控制部對所述涂布部進行控制而調整所述材料的涂布量，增加了配線的厚度，因此能夠提高描線的可靠性。

附圖說明

圖1是表示本發明實施形態的配線描繪裝置的立體圖。

圖2是表示本發明實施形態的配線描繪裝置的圖像處理系統的結構圖。

圖3是表示本發明實施形態的配線描繪裝置的圖像處理部中的處理功能的流程圖。

圖4是表示本發明實施形態的配線描繪裝置的控制部中的處理功能的流程圖。

圖5是表示由本發明的實施形態的配線描繪裝置描繪的配線的示意圖。

圖6是表示在配線的三個部位的位置測定的亮度值變化的圖表。

符號說明

1配線描繪裝置

2對位機構部

3配線描繪機構部

4配電板

5搬入搬出機構

6X軸移動機構

7Y軸移動機構

8Z軸移動機構

9控制部

11框架

12工作臺

13臺移動機構

15底板

16導軌

17導向構件

20導軌

21導向構件

22支撐臂

23臺座

25導軌

26導向構件

28基板

30涂布裝置

31攝像機

32退火裝置

33圖像處理部

37配線

具體實施方式

下面，參考附圖對本發明實施形態的配線描繪裝置進行說明。配線描繪裝置的描繪對象是玻璃基板等配電板。配線描繪裝置在該配電板的上側面涂布材料(粘合性導體物質)而對配線等進行描繪。

本實施形態的配線描繪裝置1，如圖1所示，主要包括對位機構部2和配線描繪機構部3。