[發明專利]配線描繪裝置和配線描繪方法有效
| 申請號: | 201010143652.2 | 申請日: | 2010-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN101847585A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 佐野雅規;鳴海孝雄;金澤健太郎 | 申請(專利權)人: | 日本麥可羅尼克斯股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H05K3/10 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 黃依文 |
| 地址: | 日本國東京都武藏*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 描繪 裝置 方法 | ||
1.一種配線描繪裝置,其特征在于,具有在基板上涂布材料并描繪配線等的涂布部、控制該涂布部并至少調整所述材料的涂布量的控制部、對由所述涂布部描繪在所述基板上的配線等進行拍攝的攝像機、以及對從該攝像機讀取的圖像信息進行處理的圖像處理部,
所述圖像處理部具有如下的處理功能:處理所述圖像信息,對亮度值進行測定,并向所述控制部進行發送,
所述控制部具有如下的處理功能:對從所述圖像處理部發送來的亮度值與預先設定的閾值進行比較,當該亮度值小于閾值時,控制所述涂布部,對所述材料的涂布量進行調整。
2.如權利要求1所述的配線描繪裝置,其特征在于,
所述圖像處理部從所述圖像信息中抽取配線信息,在所抽取的一根配線的多個部位對與該配線正交的方向的亮度值變化進行測定。
3.如權利要求2所述的配線描繪裝置,其特征在于,
當在所述一根配線的多個部位測定的、與該配線正交的方向的亮度值變化中的最大值和最小值之差在所述一根配線的所有部位都超過所述閾值時,所述控制部將該配線的狀態判斷為良好。
4.如權利要求1所述的配線描繪裝置,其特征在于,
當靠近配設多根所述配線時,對其中的一根配線測定所述亮度值,并將該亮度值與閾值進行比較。
5.一種利用配線描繪裝置進行的配線描繪方法,
該配線描繪裝置具有在基板上涂布材料并描繪配線等的涂布部、控制該涂布部并至少調整所述材料的涂布量的控制部、對由所述涂布部描繪在所述基板上的配線等進行拍攝的攝像機、以及對從該攝像機讀取的圖像信息進行處理的圖像處理部,
該配線描繪方法的特征在于,還包括如下工序:
由所述圖像處理部處理所述圖像信息,對亮度值進行測定,并向所述控制部進行發送;以及
由所述控制部對從所述圖像處理部發送來的亮度值與預先設定的閾值進行比較,當該亮度值小于閾值時,控制所述涂布部,對所述材料的涂布量進行調整。
6.如權利要求5所述的配線描繪方法,其特征在于,
所述圖像處理部從所述圖像信息中抽取配線信息,在所抽取的一根配線的多個部位對與該配線正交的方向的亮度值變化進行測定。
7.如權利要求6所述的配線描繪方法,其特征在于,
當在所述一根配線的多個部位測定的、與該配線正交的方向的亮度值變化中的最大值和最小值之差在所述一根配線的所有部位都超過所述閾值時,所述控制部將該配線的狀態判斷為良好。
8.如權利要求5所述的配線描繪方法,其特征在于,
當靠近配設多根所述配線時,對其中的一根配線測定所述亮度值,并將該亮度值與閾值進行比較。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





