[發明專利]光固化性熱固化性阻焊劑組合物以及使用其的印刷線路板

有效

• 申請號: 201010143016.X
• 申請日: 2007-05-30
• 公開（公告）號: CN101866108A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 日馬征智;宇敷滋
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本申請是中國專利申請200710108405.7的分案申請，原申請的申請日為2007年5月30日，申請號為200710108405.7，發明名稱為光固化性熱固化性阻焊劑組合物以及使用其的印刷線路板。

技術領域

本發明涉及一種光固化性·熱固化性阻焊劑組合物，其適合用作印刷線路板的永久掩膜，曝光后用堿性水溶液顯影而形成圖像，之后通過加熱固化，可形成高反射率的阻焊膜；以及涉及一種印刷線路板，其使用該組合物在形成有電路的印刷線路板表面形成阻焊劑圖案而得到。

背景技術

印刷線路板通常按照電路布線對貼合于層壓板的銅箔進行蝕刻，在規定位置配置電子部件并進行錫焊。阻焊膜被用作在這樣的印刷線路板上錫焊電子部件時的電路的保護膜。該阻焊膜防止在錫焊時焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止電路導體直接暴露于空氣而被氧氣、濕氣腐蝕。進而還起到電路基板的永久保護膜的功能。因此，要求密合性、電絕緣性、焊料耐熱性、耐溶劑性、耐化學藥品性等各個特性。

此外，印刷線路板為了實現高密度化而致力尋求細微化(精細化)、多層化以及單板化，安裝方式也正轉向表面安裝技術(SMT)。因此，阻焊膜對精細化、高分辨性、高精度、高可靠性的需求也在提高。

作為這樣的阻焊劑的形成圖案的技術，能夠準確形成細微圖案的光致抗蝕劑法成為主流，特別是從環境方面考慮等出發，堿顯影型的液體光致抗蝕劑法成為主流。

例如，專利文獻1和專利文獻2中公開了液體抗蝕油墨組合物，其使不飽和單羧酸與酚醛清漆型環氧樹脂反應，再與多元酸酐進行加成，得到反應產物，將所得的反應產物作為基礎聚合物，并且可用堿性水溶液顯影。

另一方面，近年來，便攜終端、個人電腦、電視等的液晶顯示器的背光源(back?light)、以及照明器具的光源等、將以低電力發光的發光二極管(LED)直接安裝到覆蓋形成有阻焊膜的印刷線路板的用途正逐漸增加。

因此，為了有效利用LED的光，正需求具有高反射率的阻焊膜的印刷線路板。

專利文獻1：日本特公平1-54390號

專利文獻2：日本特公平7-17737號

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于提供：印刷線路板，其可以有效利用LED的光并具有高反射率的阻焊膜；以及白色的光固化性熱固化性阻焊劑組合物，其可形成高反射率的阻焊膜。本發明的更具體的目的在于提供一種白色的光固化性熱固化性阻焊劑組合物，其可形成高反射率的阻焊膜，該阻焊膜具有顯影型阻焊劑所要求的涂覆性、光固化性、顯影性、焊料耐熱性、密合性、電絕緣性等特性，并且可抑制反射率隨時間的降低以及劣化導致的著色，并且，所述阻焊劑組合物可提高將LED安裝到印刷線路板時整體的照度。

用于解決問題的方法

本發明人等進行了精心研究，結果發現：通過使用不具有芳香環的含羧基樹脂和作為白色顏料的金紅石型氧化鈦，可以抑制樹脂的芳香環和氧化鈦的光活性引起的、因光導致的樹脂的劣化(變黃)，可長期實現高反射率。

即，根據本發明的第一方面，提供一種白色的光固化性熱固化性阻焊劑組合物，其特征在于，該組合物包含：(A)不具有芳香環的含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)環氧化合物、(D)金紅石型氧化鈦以及(E)稀釋劑。

此外，根據本發明的其它方面，提供一種印刷線路板，其是使用本發明第一方面的白色的光固化性熱固化性阻焊劑組合物，在形成有電路的印刷線路板表面形成阻焊膜而得到的。

根據本發明，可形成高反射率的阻焊膜，其具有顯影型阻焊劑所要求的涂覆性、光固化性、顯影性、焊料耐熱性、密合性、電絕緣性等特性，并且可抑制反射率隨時間的降低以及劣化導致的著色，并且可提高在將LED安裝到印刷線路板時整體的照度。

具體實施方式

下面，對本發明進行更詳細地說明。

本發明的白色的光固化性熱固化性阻焊劑組合物包含：(A)不具有芳香環的含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)環氧化合物、(D)金紅石型氧化鈦以及(E)稀釋劑。

作為不具有芳香環的含羧基樹脂(A)，只要是不具有芳香環的具有羧基的樹脂，就不限定于特定的物質，可以使用其自身具有1個以上感光性不飽和雙鍵的感光性的含羧基樹脂以及不具有感光性不飽和雙鍵的含羧基樹脂中的任意一種。特別是可以適合使用以下列舉的樹脂中不具有芳香環的物質(可以是低聚物或聚合物的任意一種)。即：