[發(fā)明專利]光固化性熱固化性阻焊劑組合物以及使用其的印刷線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010143016.X | 申請(qǐng)日: | 2007-05-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101866108A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 日馬征智;宇敷滋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 太陽(yáng)油墨制造株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G03F7/004 | 分類號(hào): | G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光固化 固化 焊劑 組合 以及 使用 印刷 線路板 | ||
1.一種光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,該組合物包含:
(A)不具有芳香環(huán)的含羧基樹脂、
(B)光聚合引發(fā)劑、
(C)環(huán)氧化合物、
(D)金紅石型氧化鈦、以及
(E)稀釋劑
其中,所述光聚合引發(fā)劑(B)的混合量相對(duì)于100重量份所述含羧基樹脂(A)為1~30重量份,所述環(huán)氧化合物(C)的混合量相對(duì)于100重量份所述含羧基樹脂(A)為5~70重量份,所述金紅石型氧化鈦(D)的混合量相對(duì)于100重量份所述含羧基樹脂(A)為50~300重量份,并且所述稀釋劑(E)的混合量相對(duì)于100重量份所述含羧基樹脂(A)為20~300重量份,
其中,所述不具有芳香環(huán)的含羧基樹脂(A)為:脂肪族不飽和羧酸與碳原子數(shù)2~20的脂肪族可聚合單體共聚而得到的含羧基樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,所述碳原子數(shù)2~20的脂肪族可聚合單體為選自脂肪族(甲基)丙烯酰化合物、脂肪族乙烯基醚、脂肪酸的乙烯基酯中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,所述環(huán)氧化合物(C)為脂肪族或雜環(huán)的環(huán)氧化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,所述脂肪族或雜環(huán)的環(huán)氧化合物(C)包含:含有50重量%以上β體異氰脲酸三縮水甘油酯的異氰脲酸三縮水甘油酯,其中,該β體異氰脲酸三縮水甘油酯具有對(duì)S-三嗪環(huán)骨架面沿同一方向結(jié)合有環(huán)氧基的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,該組合物還包含(F)硅石顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,所述硅石顆粒(F)的混合量相對(duì)于100重量份所述含羧基樹脂(A)為50~200重量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,其特征在于,用XYZ色度體系的色彩色差計(jì)測(cè)定所述光固化性熱固化性阻焊劑組合物的固化物得到的反射率(Y值)為100~68。
8.一種印刷線路板,其是使用權(quán)利要求1或2所述的光固化性熱固化性阻焊劑組合物,在形成有電路的印刷線路板表面形成阻焊膜而得到的。
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