[發明專利]紫外線照射裝置

有效

• 申請號: 201010142699.7
• 申請日: 2010-03-18
• 公開（公告）號: CN101840855A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 久我卓也
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

技術領域

本發明涉及向紫外線固化型載帶照射紫外線的紫外線照射裝置，該紫外線固化型載帶上貼附有晶片等板狀物，并且其外周部安裝于環狀框架上。

背景技術

作為對半導體晶片、陶瓷板、玻璃板或樹脂基板等板狀物進行切削的加工裝置，廣泛使用著具有切削刀片的被稱為切削器的切削裝置。例如在日本特開平11-74228號公報中就公開了這種切削裝置。

用切削裝置切削的板狀物預先貼附于作為粘結帶的切割帶上，并通過切割帶安裝于環狀的框架上。切削刀片切入到切割帶的厚度方向的中途，同時對板狀物進行切削，由此使得被切削為多個芯片的板狀物不會散亂地保持于切割帶上。環狀框架易于運送板狀物、切割帶和芯片。

通常，切割帶是通過由PO(聚烯烴)、PVC(聚氯乙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等構成的例如100μm左右厚度的基材以及形成于基材上的橡膠類或丙烯醛基類的例如10μm左右厚度的糊層(粘結劑)構成的。

在這種切割帶之中，在基材上形成有通過紫外線照射而固化的糊層的切割帶被稱作紫外線固化型切割帶。對于紫外線固化型切割帶，由于紫外線照射致使糊層固化，從而粘結力也會降低，因此具有芯片剝離性較好的優點，廣泛應用于半導體制造工序中。

使用這種紫外線固化型切割帶提高加工品質的切割方法已在日本特開平10-242083號公報中公開。該切割方法是如下的一種方法，即：在切割之前對貼附于被加工物上的紫外線固化型切割帶略微照射紫外線，通過使紫外線固化型切割帶的糊層稍許固化來抑制切割時芯片的移動，從而提高了加工品質。

【現有技術文獻】

【專利文獻1】日本特開平11-74228號公報

【專利文獻2】日本特開2000-104026號公報

【專利文獻3】日本特開平10-242083號公報

然而，如果在切割前對紫外線固化型切割帶照射紫外線而使得粘結劑(糊層)固化，則紫外線固化型切割帶的粘結力也會降低，因而根據板狀物的材質或紫外線固化型切割帶的種類的不同，由于板狀物的自重等，板狀物和切割帶會從環狀框架剝離下來，產生此后的搬運變得復雜的問題。

另一方面，大多板狀物都具有芯片區域和以圍繞芯片區域的方式形成于其外側的端材區域。所謂芯片區域是指切割后作為芯片發揮作用的區域，端材區域在板狀物切割后作為不需要的部分而被廢棄。

根據半導體晶片等板狀物的種類不同，端材會小于芯片尺寸，存在端材在切割中容易飛濺的問題。在切割中飛濺的端材會損傷加工之中的板狀物上表面而使板狀物破損，不僅如此，如果飛濺的端材與切削刀片撞擊，還會產生刀片破損。

尤其在切割前對紫外線固化型切割帶照射紫外線的情況下，紫外線固化型切割帶的粘結力也會降低，因而端材更有可能在切割之中飛起。

發明內容

本發明就是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供一種不會使搬運變得復雜，而且能在不破壞板狀物和切削刀片的情況下進行紫外線照射的紫外線照射裝置。

本發明提供一種紫外線照射裝置，其向在紫外線固化型載帶上貼附著板狀物的板狀物單元照射紫外線，使該紫外線固化型載帶的粘結劑固化，其中該紫外線固化型載帶的外周部安裝于環狀框架上，該紫外線照射裝置的特征在于，具有：匣盒，其能收納多個該板狀物單元；支撐部，其支撐該板狀物單元；紫外線照射單元，其從支撐于該支撐部上的該板狀物單元的板狀物貼附面的反面向該板狀物單元的該紫外線固化型載帶照射紫外線；搬運單元，其將該板狀物單元從該匣盒搬出到該支撐部，并在照射紫外線之后將該板狀物單元從該支撐部搬入該匣盒；掩模，其具有允許紫外線通過的期望大小的開口部，在該開口部以外的部分遮蔽紫外線；以及定位單元，其將該掩模在該板狀物單元與該紫外線照射單元之間選擇性地進行定位，當該掩模定位于該板狀物單元與該紫外線照射單元之間的時候，該紫外線照射單元經由該掩模的該開口部向該紫外線固化型載帶照射紫外線。

優選搬運單元兼用作定位單元。這樣就無需單獨設置定位單元。板狀物具有芯片區域和圍繞芯片區域的外周端材區域，優選開口部具有與芯片區域對應的大小。

根據本發明，由于在切割前的紫外線照射下，掩模使紫外線不會照射到環狀框架與紫外線固化型切割帶的粘結區域，因此可防止紫外線固化型切割帶與板狀物從環狀框架剝離而導致搬運變得復雜的情況。

另外，當使掩模開口部與板狀物的芯片區域外周大小等同時，可不向外周端材區域照射紫外線，僅向芯片區域照射紫外線。因此，端材區域的粘結力不會降低，能抑制在切割之中端材飛濺，可以防止飛濺的端材造成板狀物和切削刀片破損。

附圖說明

圖1是半導體晶片的表面側立體圖。