[發明專利]多層式陣列型發光二極管

有效

• 申請號: 201010141868.5
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN102214645A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 胡仲孚;吳永富
• 申請（專利權）人: 盈勝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發明涉及一種多層式陣列型發光二極管的封裝結構，尤其涉及一種結構精簡且制造容易，可大幅減少制造成本及制造時間的封裝結構。

背景技術

LED的發光原理是利用半導體固有特性，它不同于以往的白熾燈管的放電、發熱發光原理，而是將電流順向流入半導體的PN接面時便會發出光線，所以LED被稱為冷光源(cold?light)。由于LED具有高耐久性、壽命長、輕巧、耗電量低且不含水銀等有害物質等的優點，故可廣泛應用于照明設備產業中，且其通常以LED陣列封裝方式應用在電子廣告牌、交通號志等領域。

現有的LED封裝陣列包括多個LED，且每一個LED結構具有一芯片安裝于一導線架上，并藉由一封裝膠體包覆芯片及部份導線架，使導線架的金屬引腳露出封膠體之外而作為對外接點；在組裝成LED陣列時，其將多個LED的金屬引腳安裝至一印刷電路板的金屬聯機上，以藉此使所述LED相互電性連接。但此種LED封裝陣列受限于該LED結構本身的封裝尺寸，導致體積無法限縮；且因每一LED的散熱途徑僅能透過金屬引腳而已，散熱效果有限。

現有另有一種LED封裝陣列是將多個LED芯片直接配置于印刷電路板上進行封裝。詳言之，在印刷電路板上設有與各個LED芯片相互對應的金屬聯機層，將所述LED芯片直接安裝于印刷電路板上，并與該金屬聯機層形成電性連接；最后再利用一封裝膠體包覆印刷電路板上的各組件，即可完成一LED封裝陣列。

然而現有技術的缺點為作為LED基板用的印刷電路板使用上彈性不足，因電路板上的線路圖案已被定形，若依據每個應用場所訂制相符合的電路板，亦使得成本提高且耗時耗力，并且印刷電路板散熱效果有限，因此必須外加散熱裝置幫助散熱，連帶使得成本增加，也使得結構更為龐大，因此業界需要一種結構輕薄短小，但制造容易且兼具有使用上彈性的一種多層式陣列型發光二極管的封裝結構。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種多層式陣列型發光二極管，該多層式陣列型發光二極管為多層式結構，其結構精簡且制造容易，因此可大幅減少制造成本及制造時間，其中基板之材質為金屬材質，因此基板具有金屬優異之熱傳導性，可有效排散發光二極管之熱能。

本發明的另一目的在于提供一種多層式陣列型發光二極管，該發光二極管晶粒以陣列方式配置于基板上，如此可依據應用場合來調整發光二極管晶粒的密集度，又該發光二極管晶粒藉由導線與導線架形成電性連接，如此即使數顆發光二極管晶粒損壞，亦不影響對整體發光亮度及效率。