[發明專利]高密度集成電路模塊結構

無效

• 申請號: 201010141336.1
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102208404A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 于鴻祺
• 申請（專利權）人: 華東科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/367
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 王燕秋

技術領域

本發明涉及一種集成電路模塊結構，特別是關于一種具有高密度的高密度集成電路模塊結構。

背景技術

如圖1所示，現有的集成電路模塊結構100，包含一第一封裝件110、一第二封裝件120和一載板130。第一封裝件110包含有一第一基板111、一第一芯片112、多個第一凸塊113以及多個第一錫球114。第二封裝件120包含有一第二基板121、一第二芯片122、多個第二凸塊123以及多個第二錫球124。第一芯片112是通過各第一凸塊113覆晶結合在第一基板111上，第二芯片122是通過各第二凸塊123覆晶結合在第二基板121上，為了增加產品的功能，必須將第一封裝件110與第二封裝件120堆疊，再通過載板130、各第一錫球114和各第二錫球124使第一封裝件110與第二封裝件120形成電連接，然而在集成電路模塊結構100內，第一封裝件110為了與第二封裝件120實現電連接，必須保留載板130、各第一錫球114和各第二錫球124的設置空間，因而無法縮小集成電路模塊結構100的厚度，無法適用于輕、薄、短、小等微型內存的電子產品中。此外，通過載板130、各第一錫球114和各第二錫球124使第一封裝件110與第二封裝件120形成電連接的方式，導致在制作過程中需要經過各第一錫球114與各第二錫球124接點的步驟，因此無法減少相關的組裝工序及降低制造成本。此外，當集成電路模塊結構100承受應力時，可能會因振動因素而容易使各第一錫球114與各第二錫球124受到破壞，進而造成信號傳遞質量不好。甚至，由于第一芯片112與第二芯片122工作時會產生高溫，也容易使集成電路模塊結構100產生散熱不好的問題。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的是提供一種高密度集成電路模塊結構，其可以在電子產品裝置受限的高度內擴充該產品的功能。

本發明的另一目的是提供一種高密度集成電路模塊結構，其可在承受應力時，利用非平坦結構來吸收及緩沖應力，具有較好的防振能力，并可維持良好的信號傳遞質量。

本發明的另一目的是提供一種高密度集成電路模塊結構，其具有較好的散熱效果。

本發明的另一目的是提供一種高密度集成電路模塊結構，其可使組裝流程更為簡單方便，并能降低制造成本。

為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：一種高密度集成電路模塊結構，其特征在于包含：至少一基板，所述基板具有一內表面及一外表面，所述外表面具有多個外接觸墊及多個轉接接觸墊，其中所述各個外接觸墊與所述轉接接觸墊電連接，所述基板的內表面上設置有至少一電子元件，其與所述外接觸墊及所述轉接接觸墊電連接；至少一散熱元件，其包含多個導熱體，其中所述散熱元件設置在所述基板具有多個轉接接觸墊的端面上，且所述各個導熱體與所述多個轉接接觸墊接觸，所述多個導熱體具有至少一非平坦結構；所述基板的外接觸墊通過所述多個導熱體與另一基板的轉接接觸墊電接觸，使所述集成電路模塊呈反向交錯接觸的高密度堆疊結構。

所述基板的外接觸墊通過所述多個導熱體的非平坦結構與所述另一基板的轉接接觸墊電接觸。

所述非平坦結構為單個凸出部、多個方齒形狀、多個拱弧形狀、多個圓齒形狀或多個凸點形狀中的至少一種形狀或其組合所組成。

各所述外接觸墊為金屬觸點，各所述金屬觸點與通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數據傳輸介面相兼容。

一種高密度集成電路模塊結構，其特征在于包含：至少一基板，所述基板具有一內表面及一外表面，所述外表面具有多個外接觸墊及多個轉接接觸墊，其中所述各個外接觸墊與所述轉接接觸墊電連接，所述基板的內表面上設置有一第一連接端及至少一電子元件，其與所述外接觸墊及所述轉接接觸墊電連接；至少一散熱元件，其包含多個導熱體，其中所述散熱元件設置在所述基板具有多個轉接接觸墊的端面上，且所述各個導熱體與所述多個轉接接觸墊接觸，所述多個導熱體具有至少一非平坦結構；至少一擴充基板，所述擴充基板具有一內表面，其包含一第二連接端及至少一電子元件，所述電子元件與所述擴充基板電連接；其中，所述基板的外接觸墊通過所述多個導熱體與另一基板的轉接接觸墊電接觸，且所述擴充基板的第二連接端與所述基板的第一連接端相互耦接，使所述集成電路模塊電連接用來傳輸信號。

所述擴充基板的電子元件包含一控制芯片及一內存，且所述控制芯片通過互相耦接的所述第二連接端與所述基板的第一連接端接收所述基板所傳輸的信號。