[發明專利]高密度集成電路模塊結構無效
| 申請號： | 201010141336.1 | 申請日： | 2010-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN102208404A | 公開（公告）日： | 2011-10-05 |
| 發明（設計）人： | 于鴻祺 | 申請（專利權）人： | 華東科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 集成電路 模塊 結構 | ||
1.一種高密度集成電路模塊結構，其特征在于包含：
至少一基板(20)，所述基板(20)具有一內表面(201)及一外表面(202)，所述外表面(202)具有多個外接觸墊(203)及多個轉接接觸墊(204)，其中所述各個外接觸墊(203)與所述轉接接觸墊(204)電連接，所述基板(20)的內表面(201)上設置有至少一電子元件(205)，其與所述外接觸墊(203)及所述轉接接觸墊(204)電連接；
至少一散熱元件(30)，其包含多個導熱體(31)，其中所述散熱元件(30)設置在所述基板(20)具有多個轉接接觸墊(204)的端面上，且所述各個導熱體(31)與所述多個轉接接觸墊(204)接觸，所述多個導熱體(31)具有至少一非平坦結構(311)；
所述基板(20)的外接觸墊(203)通過所述多個導熱體(31)與另一基板(20’)的轉接接觸墊(204’)電接觸，使所述集成電路模塊呈反向交錯接觸的高密度堆疊結構。
2.如權利要求1所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述基板(20)的外接觸墊(203)通過所述多個導熱體(31)的非平坦結構(311)與所述另一基板(20’)的轉接接觸墊(204’)電接觸。
3.如權利要求1所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述非平坦結構(311)為單個凸出部、多個方齒形狀、多個拱弧形狀、多個圓齒形狀或多個凸點形狀中的至少一種形狀或其組合所組成。
4.如權利要求1所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：各所述外接觸墊(203)為金屬觸點，各所述金屬觸點與通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數據傳輸介面相兼容。
5.一種高密度集成電路模塊結構，其特征在于包含：
至少一基板(20)，所述基板(20)具有一內表面(201)及一外表面(202)，所述外表面(202)具有多個外接觸墊(203)及多個轉接接觸墊(204)，其中所述各個外接觸墊(203)與所述轉接接觸墊(204)電連接，所述基板(20)的內表面(201)上設置有一第一連接端(206)及至少一電子元件(205)，其與所述外接觸墊(203)及所述轉接接觸墊(204)電連接；
至少一散熱元件(30)，其包含多個導熱體(31)，其中所述散熱元件(30)設置在所述基板(20)具有多個轉接接觸墊(204)的端面上，且所述各個導熱體(31)與所述多個轉接接觸墊(204)接觸，所述多個導熱體(31)具有至少一非平坦結構(311)；
至少一擴充基板(40)，所述擴充基板(40)具有一內表面(401)，其包含一第二連接端(402)及至少一電子元件(403)，所述電子元件(403)與所述擴充基板(40)電連接；
其中，所述基板(20)的外接觸墊(203)通過所述多個導熱體(31)與另一基板(20’)的轉接接觸墊(204’)電接觸，且所述擴充基板(40)的第二連接端(402)與所述基板(20)的第一連接端(206)相互耦接，使所述集成電路模塊電連接用來傳輸信號。
6.如權利要求5所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述擴充基板(40)的電子元件(403)包含一控制芯片(4031)及一內存(4032)，且所述控制芯片(4031)通過互相耦接的所述第二連接端(402)與所述基板(20)的第一連接端(206)接收所述基板(20)所傳輸的信號。
7.如權利要求5所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述基板(20)的電子元件(205)包含一控制芯片(2051)及一內存(2052)，且所述控制芯片(2051)通過互相耦接的所述第一連接端(206)與所述擴充基板(40)的第二連接端(402)接收所述擴充基板(40)所傳輸的信號。
8.如權利要求5所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述基板(20)的外接觸墊(203)通過所述多個導熱體(31)的非平坦結構(311)與所述另一基板(20’)的轉接接觸墊(204’)電接觸。
9.如權利要求5所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：所述非平坦結構(311)為單個凸出部、多個方齒形狀、多個拱弧形狀、多個圓齒形狀或多個凸點形狀中的至少一種形狀或其組合所組成。
10.如權利要求5所述的高密度集成電路模塊結構，其特征在于：各所述外接觸墊(203)為金屬觸點，各所述金屬觸點與通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數據傳輸介面相兼容。
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