[發明專利]具穿透照明的工作臺有效
| 申請號: | 201010140529.5 | 申請日: | 2010-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN101859724A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發明(設計)人: | 曾山正信 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 沈錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 穿透 照明 工作臺 | ||
1.一種穿透照明用工作臺,其特征在于包含:
紅外光源;
金屬制的小工作臺,其在下部安裝著可動機構,并且在上部形成有載置上工作臺的工作臺載置面;以及
由紅外穿透性材料形成的上工作臺,其具有和所述小工作臺的工作臺載置面為面接觸的底面、以面接觸狀態載置襯底的整個背面的上表面、及所述紅外光源的紅外光所入射的入射側面;并且
在所述上工作臺的內部且載置有所述襯底的位置下方,設置使從所述入射側面入射的紅外光向上表面反射的反射面,
所述紅外光穿透構成上工作臺的紅外穿透性材料而照射到襯底。
2.根據權利要求1所述的穿透照明用工作臺,其特征在于:
所述反射面是由金屬塊的表面形成,所述金屬塊埋入在切除上工作臺的一部分而形成的空間。
3.根據權利要求1所述的穿透照明用工作臺,其特征在于:
所述反射面是將紅外光反射膜設置在切除上工作臺的一部分而形成的傾斜面上而成。
4.根據權利要求1所述的穿透照明用工作臺,其特征在于:
所述反射面包含由通過激光照射而在上工作臺的一部分上制成的反射屏幕。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





