[發(fā)明專利]一種超薄LED背光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010140500.7
• 申請日: 2010-04-02
• 公開（公告）號: CN101852369A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 商松
• 申請（專利權(quán)）人: 北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V13/00;H01L25/075;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明裝置，特別是，涉及一種超薄LED背光模塊。

背景技術(shù)

隨著社會發(fā)展，平板顯示器將越來越普及，特別表現(xiàn)在電視領(lǐng)域，液晶電視的發(fā)展趨勢已經(jīng)很明顯，在未來，液晶電視將會成為大屏幕的平板電視的主角。

LED早就在小尺寸LCD屏幕中作為背光，例如手機、PDA、PMP、GPS等1.5寸至7寸大小的屏幕，而現(xiàn)在它又逐漸向更大尺寸屏幕發(fā)展，去蠶食本來是CCFL的市場。例如筆記本電腦的LCD背光，已經(jīng)開始逐漸被LED所取代。在這些小屏幕的應(yīng)用中，大多數(shù)直接采用白色LED作為背光，LED相對于CCFL當然有很多顯著的優(yōu)點，例如無汞、壽命長、亮度調(diào)節(jié)范圍大，對比度大，動態(tài)畫面連續(xù)感強等。

現(xiàn)有技術(shù)中，各種電子顯示產(chǎn)品的發(fā)展趨勢向著薄形化的方向發(fā)展，產(chǎn)品具有體積小，重量輕，方便安裝、攜帶、維修等優(yōu)點，但是由于電子產(chǎn)品本身各元件的材料，以及為了保證顯示功能效果，以及保持LED產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能理念，要將各電子產(chǎn)品設(shè)計為超薄，難度非常大。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種厚度較薄、光線利用率高，導(dǎo)光板光線均勻，導(dǎo)光效果好的超薄LED背光模塊。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種超薄LED背光模塊，其中，包括若干LED和至少一導(dǎo)光板；每一LED包括至少一紅色LED薄膜芯片、至少一綠色LED薄膜芯片和至少一藍色LED薄膜芯片；各LED薄膜芯片并排連接，形成一多邊體；每一LED還包括一與所述多邊體形狀相一致的封裝體，用于整體封裝各色LED薄膜芯片，并且，所述封裝體表面設(shè)置有散射膜層；所述LED嵌入設(shè)置在所述導(dǎo)光板內(nèi)，并且，所述LED厚度與所述導(dǎo)光板厚度比為0.6∶1至1∶1。

所述的超薄LED背光模塊，其中，每一LED薄膜芯片包括至少兩疊置的P-N結(jié)，各色LED薄膜芯片的厚度相同或相異。

所述的超薄LED背光模塊，其中，在所述導(dǎo)光板的至少兩側(cè)邊嵌入設(shè)置各LED，并且，各LED與所述導(dǎo)光板的導(dǎo)光面相平行。

所述的超薄LED背光模塊，其中，所述導(dǎo)光板的中部還設(shè)置至少一LED。

所述的超薄LED背光模塊，其中，每一LED薄膜芯片的厚度為0.1mm-0.5mm，優(yōu)選為0.3mm-0.4mm。

所述的超薄LED背光模塊，其中，所述LED厚度與所述導(dǎo)光板厚度比為0.8∶1-1∶1。

所述的超薄LED背光模塊，其中，所述導(dǎo)光板的形狀為楔形。

所述的超薄LED背光模塊，其中，所述導(dǎo)光板的各側(cè)分別設(shè)置一反射膜層。

所述的超薄LED背光模塊，其中，還包括一PCB板，所述PCB板用于安裝各LED，對應(yīng)設(shè)置在所述導(dǎo)光板的各側(cè)邊或側(cè)面。

所述的超薄LED背光模塊，其中，還設(shè)置一散熱板，所述散熱板與所述PCB板一體成型。

采用上述方案，本發(fā)明通過采用LED薄膜芯片，將各LED薄膜芯片并排連接，形成一多邊體，LED薄膜芯片具有較小的厚度，并且，通過與各LED薄膜芯片組成的所述多邊體形狀相一致的封裝體，緊湊封裝，從而可以將LED的厚度設(shè)置為最小；在所述封裝體表面設(shè)置有散射膜層，各LED薄膜芯片的光線經(jīng)過散射膜層散射后射出所述LED，增大了LED的出光面積，以及將所述LED嵌入設(shè)置在所述導(dǎo)光板內(nèi)，使各LED的出光面充分與導(dǎo)光板相接觸，使光線利用率達到更高，導(dǎo)出板導(dǎo)出光線更加均勻；并且，所述LED厚度與所述導(dǎo)光板厚度比為0.6∶1至1∶1，確保本發(fā)明整體設(shè)置為超薄的情況下，所述導(dǎo)光板的入射光線率較高，使導(dǎo)光效果更好。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中實施例1的示意圖；

圖2是本發(fā)明中實施例2的示意圖；

圖3是本發(fā)明中實施例4的示意圖；

圖4是本發(fā)明中實施例5的示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示，本實施例提供了一種超薄LED背光模塊，其中，所述超薄背光模塊包括若干LED103和一個或多個導(dǎo)光板，如包括一個導(dǎo)光板101。

每一LED103包括一個或多個紅色LED薄膜芯片R、一個或多個綠色LED薄膜芯片G和一個或多個藍色LED薄膜芯片B，例如，包括一個紅色LED薄膜芯片R、一個綠色LED薄膜芯片G和一個藍色LED薄膜芯片B，或包括一個紅色LED薄膜芯片R、兩個綠色LED薄膜芯片G和一個藍色LED薄膜芯片B。