[發(fā)明專利]一種超薄LED背光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010140500.7 | 申請日： | 2010-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN101852369A | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 商松 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/00 | 分類號： | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V13/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 超薄 led 背光 模塊 | ||
1.一種超薄LED背光模塊，其特征在于，包括若干LED和至少一導光板；
每一LED包括至少一紅色LED薄膜芯片、至少一綠色LED薄膜芯片和至少一藍色LED薄膜芯片；
各LED薄膜芯片并排連接，形成一多邊體；
每一LED還包括一與所述多邊體形狀相一致的封裝體，用于整體封裝各色LED薄膜芯片，并且，所述封裝體表面設(shè)置有散射膜層；
所述LED嵌入設(shè)置在所述導光板內(nèi)，并且，所述LED厚度與所述導光板厚度比為0.6∶1至1∶1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，每一LED薄膜芯片包括至少兩疊置的P-N結(jié)，各色LED薄膜芯片的厚度相同或相異。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，在所述導光板的至少兩側(cè)邊嵌入設(shè)置各LED，并且，各LED與所述導光板的導光面相平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，所述導光板的中部還設(shè)置至少一LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，每一LED薄膜芯片的厚度為0.1mm-0.5mm，優(yōu)選為0.3mm-0.4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，所述LED厚度與所述導光板厚度比為0.8∶1-1∶1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，所述導光板的形狀為楔形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，所述導光板的各側(cè)分別設(shè)置一反射膜層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，還包括一PCB板，所述PCB板用于安裝各LED，對應設(shè)置在所述導光板的各側(cè)邊或側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超薄LED背光模塊，其特征在于，還設(shè)置一散熱板，所述散熱板與所述PCB板一體成型。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司，未經(jīng)北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010140500.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
