[發明專利]具有觸媒顆粒的組成物

無效

• 申請號: 201010138582.1
• 申請日: 2010-04-02
• 公開（公告）號: CN102215634A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 劉逸群;李正賢
• 申請（專利權）人: 劉逸群;李正賢
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭

所屬技術領域

本發明是有關于一種組成物，特別是關于一種具有多個觸媒顆粒的組成物，其可用于制作金屬圖案結構。

背景技術

現在的線路板技術已發展出一種多層線路板(multi-1ayerwiring?board)，其不僅包括多層線路層，而且還包括至少一個導電盲孔結構(conductive?blind?via?structure)。導電盲孔結構電性連接于至少二層線路層，而這些線路層可以借著導電盲孔結構來彼此電性導通。

在目前多層線路板的制造過程中，線路層通常是經由微影與蝕刻而形成，而各層線路層是對金屬箔片進行微影與蝕刻而形成，其中金屬箔片位在一介電層(dielectric?layer)上。導電盲孔結構形成在上述介電層內，且通常是依序經過以下流程：雷射鉆孔(1aser?drilling)、去膠渣(desmear)、化學鍍(chemicalplating，又稱為無電電鍍，electroless?plating)以及電鍍(electroplating)而形成。

發明內容

本發明提供一種觸媒顆粒的組成物，其能應用于制作線路結構。

本發明提出一種具有觸媒顆粒的組成物，其用于制作一線路結構。具有觸媒顆粒的組成物包括一絕緣材料以及多個觸媒顆粒。這些觸媒顆粒分布在絕緣材料中，且皆不是金屬顆粒。當具有觸媒顆粒的組成物浸泡在一化學鍍液內時，化學鍍液與其所接觸的一些觸媒顆粒產生一氧化還原反應。經由氧化還原反應，在具有觸媒顆粒的組成物上沉積一金屬圖案層。

在本發明一實施例中，這些觸媒顆粒的粒徑大于100納米。

在本發明一實施例中，這些觸媒顆粒的粒徑介于300納米至400納米之間。

在本發明一實施例中，這些觸媒顆粒皆為類金屬顆粒(metalloid?particle)。

在本發明一實施例中，這些觸媒顆粒為多個硅顆粒。

在本發明一實施例中，這些硅顆粒的純度在97％以上。

在本發明一實施例中，上述絕緣材料為高分子材料或陶瓷材料。

在本發明一實施例中，上述絕緣材料為一固態材料或一液態材料。

在本發明一實施例中，上述固態材料為塊材(bulk)或薄膜(film)。

在本發明一實施例中，這些觸媒顆粒的質量百分比介于1％至50％之間。

在本發明一實施例中，上述具有觸媒顆粒的組成物的整體介電常數介于2.5(1MHz)至4.7(1MHz)之間。

在本發明一實施例中，一線路板包括線路結構，而線路結構包括一線路層以及一導電盲孔結構。

在本發明一實施例中，上述具有觸媒顆粒的組成物與線路結構整合成一模制互連組件(Molded?Interconnect?Device，MID)。

在本發明一實施例中，上述化學鍍液為堿性溶液。

在本發明一實施例中，上述化學鍍液為酸性溶液。

在本發明一實施例中，上述化學鍍液包括至少一種金屬離子，而金屬圖案層是由金屬離子所形成。

基于上述，化學鍍液會與其所接觸的觸媒顆粒產生氧化還原反應，以在組成物上沉積金屬圖案層。因此，利用這些觸媒顆粒，能在組成物上形成線路結構。如此，本發明的組成物能應用于制作線路結構，并適合用來制造線路板或模制互連組件。

為讓本發明之上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本發明一實施例之具有觸媒顆粒的組成物的剖面示意圖。

圖2A至圖2C是采用圖1中具有觸媒顆粒的組成物來制造線路板的線路結構的剖面流程示意圖。

圖3A至圖3B是采用圖1中具有觸媒顆粒的組成物來制造模制互連組件的線路結構的剖面流程示意圖。

主要組件符號說明

20?????????線路板

30?????????模制互連組件

100????????組成物

110????????絕緣材料

120????????觸媒顆粒

200????????基板

210????????線路層

212????????接墊

214????????走線

220????????凹刻圖案

222、322???溝槽

224、324???凹槽

226????????盲孔

230、330???金屬圖案層

232????????線路層

234????????導電盲孔結構