[發明專利]具有觸媒顆粒的組成物無效
| 申請號： | 201010138582.1 | 申請日： | 2010-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN102215634A | 公開（公告）日： | 2011-10-12 |
| 發明（設計）人： | 劉逸群;李正賢 | 申請（專利權）人： | 劉逸群;李正賢 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人： | 張松亭 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 觸媒 顆粒 組成 | ||
1.一種具有觸媒顆粒的組成物，用于制作一線路結構，其特征在于該具有觸媒顆粒的組成物包括：
一絕緣材料；以及
多個觸媒顆粒，分布在該絕緣材料中，且皆不是金屬顆粒，當該具有觸媒顆粒的組成物浸泡在一化學鍍液內時，該化學鍍液與其所接觸的一些觸媒顆粒產生一氧化還原反應，經由該氧化還原反應，在該具有觸媒顆粒的組成物上沉積一金屬圖案層。
2.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該些觸媒顆粒的粒徑大于50納米。
3.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該些觸媒顆粒皆為類金屬顆粒。
4.如權利要求3所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該些觸媒顆粒為多個硅顆粒。
5.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該絕緣材料為高分子材料或陶瓷材料。
6.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該絕緣材料為一固態材料或一液態材料。
7.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該固態材料為塊材或薄膜。
8.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該些觸媒顆粒的質量百分比介于1％至50％之間。
9.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其整體介電常數介于2.5(1MHz)至4.7(1MHz)之間。
10.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中一線路板包括該線路結構，該線路結構包括一線路層以及一導電盲孔結構。
11.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其與該線路結構整合成一模制互連組件(MoldedInterconnect?Device，MID)。
12.如權利要求1所述的具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該化學鍍液為堿性溶液。
13.如權利要求1所述之具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該化學鍍液為酸性溶液。
如權利要求1所述之具有觸媒顆粒的組成物，其特征在于其中該化學鍍液包括至少一種金屬離子，而該金屬圖案層是由該金屬離子所形成。
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