[發(fā)明專利]射頻高功率熱管散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010137284.0
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101808494A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫陳;梁玨;付勇;胡亞星
• 申請（專利權(quán)）人: 海能達(dá)通信股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于專業(yè)無線通信領(lǐng)域，涉及一種用于基站及中轉(zhuǎn)臺類產(chǎn)品的散熱 器，尤其涉及一種用于射頻高功率放大器的散熱器。

背景技術(shù)

在專業(yè)無線通信領(lǐng)域，傳統(tǒng)的大功率散熱裝置一般采用純鋁型材或銅材。 當(dāng)散熱功耗在50W以上時，單純采用純鋁型材或銅材散熱，散熱器的體積會 非常大，主機(jī)的安裝空間也需要隨之增加很多。以往由于通信用戶容量小，通 信設(shè)備機(jī)房的空間也相對寬裕。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，專業(yè)無線通信用戶量日 益增長，基站設(shè)備在擴(kuò)容時會逐漸面臨安裝空間短缺的問題。為了解決設(shè)備安 裝空間問題，有必要減小散熱器的體積，同時保證散熱效率，以滿足設(shè)備小型 化的需求。

對于射頻高功率放大器的散熱設(shè)計(jì)，屬于熱設(shè)計(jì)和射頻電路設(shè)計(jì)的交集范 疇，必須要考慮到以下三點(diǎn)要素：散熱效率、射頻接地、散熱器體積。通常要 提高散熱效率，散熱器體積會增加，這是一對矛盾因素。而射頻接地則要求射 頻功率放大器必須與散熱器緊密接觸以保證極小的接地電阻。因此，散熱設(shè)計(jì) 的關(guān)鍵技術(shù)為平衡散熱效率、散熱器體積和射頻接地這三項(xiàng)技術(shù)要求。

目前在專業(yè)無線通信領(lǐng)域，現(xiàn)有的射頻高功率放大器的散熱技術(shù)通常采用 鋁或銅型材加鰭片的散熱方式。一些散熱器還在鰭片上裝配風(fēng)扇以進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng) 冷。然而，這些散熱器體積較大，不能滿足設(shè)備小型化的需求。例如，市場上 的KG510中轉(zhuǎn)臺采用大面積鋁材散熱器，置于機(jī)箱頂部，占用大量空間，而 無法安裝內(nèi)置雙工器；TB9100基地臺也采用純鋁型材散熱器，體積大，占用 大量空間；MX800中轉(zhuǎn)臺采用航海等級純鋁型材散熱器，體積有所減小，重 量有所減輕，但是成本極高，貨源少。

因此，需要開發(fā)一種能夠有效對射頻高功率放大器進(jìn)行散熱的設(shè)備，且能 夠平衡散熱效率、散熱器體積和散熱器成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有射頻高功率放大器的散熱器體積 大或成本高的缺陷，將熱管技術(shù)引入到射頻高功率放大器的散熱器中并使其滿 足射頻接地要求，從而提供一種體積小、散熱效率高且接地電阻小的散熱器。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種射頻高功率熱管散 熱器，通過在散熱基座上嵌入熱管和掩板，并在掩板上緊密覆蓋設(shè)置安裝了射 頻高功率放大器芯片的PCB板，從而減小射頻高功率放大器芯片與散熱基座 之間的熱阻和接地電阻。

本發(fā)明提供了一種射頻高功率熱管散熱器，包括散熱基座與散熱風(fēng)機(jī)，所 述散熱基座下表面設(shè)有鰭片，所述散熱風(fēng)機(jī)固定在所述散熱基座下表面，且所 述散熱器還包括熱管和掩板，所述熱管嵌入所述散熱基座上表面，所述掩板覆 蓋于所述熱管上。

實(shí)施本發(fā)明的射頻高功率熱管散熱器，具有以下有益效果：本發(fā)明通過在 散熱基座中設(shè)置熱管，可以產(chǎn)生相當(dāng)于普通金屬的十倍甚至數(shù)十倍的高效熱傳 導(dǎo)能力，有效地提高了射頻高功率熱管散熱器的散熱性能。此外，本發(fā)明還在 嵌入熱管的基礎(chǔ)上，在熱管上增設(shè)安裝射頻高功率放大器芯片的PCB板緊密 接觸的掩板，從而在確保接觸平面度和裝配準(zhǔn)確度的同時減小了射頻高功率放 大器芯片與散熱基座之間的熱阻和接地電阻，解決了射頻接地的難題。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中射頻高功率熱管散熱器的組裝工藝圖；

圖2是圖1中散熱基座的立體示意圖；

圖3是圖1中散熱基座的正面示意圖；

圖4是圖3中散熱基座在A-A處的剖面示意圖；

圖5是圖1中的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖1中的導(dǎo)熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖1中的掩板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。