[發明專利]射頻高功率熱管散熱器

有效

• 申請號: 201010137284.0
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101808494A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 孫陳;梁玨;付勇;胡亞星
• 申請（專利權）人: 海能達通信股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 易釗

1.一種射頻高功率熱管散熱器，包括散熱基座(1)與散熱風機(2)，所 述散熱基座(1)下表面設有鰭片(11)，所述散熱風機(2)固定在所述散熱 基座(1)下表面，其特征在于，所述散熱器還包括熱管(3)、掩板(4)和射 頻高功率放大器芯片的PCB板(8)，所述熱管(3)嵌入所述散熱基座(1) 上表面，所述掩板(4)覆蓋于所述熱管(3)上，所述PCB板(8)通過掩板 (4)與所述熱管(3)緊密接觸。

2.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述PCB 板(8)上安裝有射頻高功率放大器芯片(6)和導熱支架(7)，所述射頻高功 率放大器芯片(6)通過回流焊與導熱支架(7)融合在一起，并通過回流焊焊 接在所述PCB板(8)的上表面上。

3.根據權利要求2所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述PCB 板(8)通過螺釘固定在所述散熱基座(1)內。

4.根據權利要求2所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述掩 板(4)在對應于射頻高功率放大器芯片(6)的位置設有與之形狀相同的導熱 銅塊(41)。

5.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述掩 板(4)、熱管(3)和散熱基座(1)通過回流焊融合連接。

6.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述鰭 片(11)與散熱基座(1)為鋁型材且一體成型。

7.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述散 熱風機(2)安裝在所述鰭片(11)之間，且嵌入所述鰭片(11)的平面內。

8.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述熱 管(3)為燒結型銅管。

9.根據權利要求1所述的射頻高功率熱管散熱器，其特征在于，所述散 熱器還包括安裝在所述散熱基座(1)上表面的用于減小輻射雜散的屏蔽蓋(5)。