[發明專利]連接裝置

無效

• 申請號: 201010137032.8
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102208732A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 歐光峰;黃永兆
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/512;H01R13/648;G01R31/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種DIP芯片的連接裝置。

背景技術

雙列直插式封裝(Dual?In-lines?Package，DIP)芯片是指具有兩列平行引腳的集成電路芯片，其在封裝完成后需要進行測試，檢測引腳上的信號是否符合要求。然而，若每測試一個DIP芯片都需連接檢測裝置與DIP芯片的引腳，將降低測試效率。因此，目前的檢測裝置一般包括一個與特定規格的DIP芯片匹配的連接器，DIP芯片可以直接插入連接器將引腳與檢測裝置連接或從連接器拔離而斷開引腳與檢測裝置的連接。然而，如此的檢測裝置只能檢測特定規格的DIP芯片，兼容性差。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種兼容性佳的檢測DIP芯片的連接裝置。

一種連接裝置，其用于連接一個待測試的DIP芯片至DIP芯片檢測裝置。該連接裝置包括一個矩形固定框及兩列分別設置在該固定框相對兩側的測試端子，同列相鄰的測試端子間的間距與DIP芯片相鄰的引腳間的間距相同。該固定框沿平行該兩列測試端子的方向分為兩個半框，該固定框還包括兩個以螺合方式連接該兩個半框的連接螺柱。每個半框包括兩個分別設置在對應一列測試端子兩側的抵靠板及一個螺入其中一個抵靠板的固定螺柱。

本發明的連接裝置通過調節該連接螺柱便可調節該兩列測試端子之間的距離。如此，即使DIP芯片的兩列引腳之間的距離不同，也可通過調整該連接螺柱來匹配DIP芯片。另外，通過調節該固定螺柱，便能使該連接裝置能固定具有不同規格的DIP芯片，從而實現連接多種封裝規格的DIP芯片。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施方式的連接裝置的俯視圖。

圖2為圖1的連接裝置的左視圖。

圖3為圖1的連接裝置的前視圖。

圖4為圖1的連接裝置沿線IV-IV的剖視圖。

主要元件符號說明

連接裝置????????????????????????????10

固定框??????????????????????????????100

長邊????????????????????????????????101a

短邊????????????????????????????????101b

半框????????????????????????????????102

頂面????????????????????????????????102a

底面????????????????????????????????102b

固定凹槽????????????????????????????102c

接地通孔????????????????????????????102d

內壁????????????????????????????????102e

凸塊????????????????????????????????104

連接螺孔????????????????????????????104a

連接螺柱????????????????????????????106

抵靠板??????????????????????????????108

固定螺柱????????????????????????????110

測試端子????????????????????????????200

連接端??????????????????????????????202

固定部??????????????????????????????204

測試端??????????????????????????????206

接地板??????????????????????????????300

導電層??????????????????????????????300a

接地端子????????????????????????????400

具體實施方式

請參考圖1至圖4，本發明較佳實施方式的連接裝置10用于連接一個待測試的DIP芯片(圖未示)至DIP芯片檢測裝置(圖未示)，以便測試DIP芯片引腳的信號。連接裝置10包括一個矩形的固定框100、及兩列分別設置在固定框100相對兩側的測試端子200。