[發明專利]連接裝置

無效

• 申請號: 201010137032.8
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN102208732A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 歐光峰;黃永兆
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/512;H01R13/648;G01R31/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接裝置，其用于連接一個待測試的DIP芯片至DIP芯片檢測裝置，該連接裝置包括一個矩形固定框及兩列分別設置在該固定框相對兩側的測試端子，同列相鄰的測試端子間的間距與DIP芯片相鄰的引腳間的間距相同，該固定框沿平行該兩列測試端子的方向分為兩個半框，該固定框還包括兩個以螺合方式連接該兩個半框的連接螺柱，每個半框包括兩個分別設置在對應一列測試端子兩側的抵靠板及一個螺入其中一個抵靠板的固定螺柱。

2.如權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，該測試端子包括一個連接端及一個測試端，該連接端及測試端分別凸出該矩形固定框兩個背對的側面之外。

3.如權利要求2所述的連接裝置，其特征在于，該測試端用于連接該DIP芯片的引腳，該抵靠板與該測試端位于同一個側面上。

4.如權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，其中一個半框與另一個半框相鄰的一側的兩個相對端上設置有兩個凸塊，該連接螺柱螺合至位于不同半框的相鄰的凸塊，通過調節該連接螺柱可調節該兩個半框間的距離。

5.如權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，該連接裝置還包括兩個分別設置在該兩個半框同一側面上的接地板及兩排分別設置在該兩個半框上的接地端子；該接地板包括一個與該半框緊貼的導電層，該導電層連接一個用于連接DIP芯片的地引腳的測試端子；每排接地端子垂直穿過對應的一個半框并連接至該接地層，該接地端子與該測試端子一一對應地并排設置。