[發明專利]電子產品失效分析方法無效
| 申請號: | 201010137027.7 | 申請日: | 2010-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN102207527A | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發明(設計)人: | 游永興 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子產品 失效 分析 方法 | ||
1.一種電子產品失效分析方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
從存儲裝置中獲取失效電子產品的失效信息;
根據所獲取的失效信息進行失效復制驗證,以驗證所獲取的失效信息對應的失效現象能否復制;
當所獲取的失效信息對應的失效現象不能復制時,對失效電子產品進行測試以判斷所述失效電子產品的失效原因是否屬于不能復制問題;
當所述失效電子產品不屬于不能復制問題時,判斷所述失效電子產品是否未出故障;
當所述失效電子產品不屬于未出故障問題時,判斷所述失效電子產品的失效原因是否為客戶造成的問題;
當所述失效電子產品不屬于客戶造成的問題時,判斷所述失效電子產品的失效原因是否為測試程序問題;
當所述失效電子產品不屬于測試程序問題時,判斷所述失效電子產品的失效原因是否為制造問題;
當所述失效電子產品不屬于制造問題時,判斷所述失效電子產品上的零件是否出現質量問題;
當所述失效電子產品上的零件沒有質量問題時,對電子產品的電路設計進行分析以得到電路設計的問題,并發出工程變更通知。
2.如權利要求1所述的電子產品失效分析方法,其特征在于,該方法還包括步驟:
當所獲取的失效信息能復制時,根據所述分析的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品屬于不能復制問題時,根據所述不能復制問題的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品未出故障時,根據所述未出故障的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品屬于客戶造成的問題時,根據所述客戶造成的問題的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品屬于測試程序問題時,根據所述測試程序問題的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品屬于制造問題時,根據所述制造問題的數據生成失效分析報告;
當所述失效電子產品屬于電路設計問題時,根據所述電路設計問題的數據生成失效分析報告。
3.如權利要求1所述的電子產品失效分析方法,其特征在于,所述判斷失效電子產品的失效問題屬于不能復制問題的方法為:當對所述失效電路進行測試得到的失效信息與所獲取的失效信息不一致時,判斷所述失效電子產品的失效問題屬于不能復制問題。
4.如權利要求1所述的電子產品失效分析方法,其特征在于,所述判斷失效電子產品未出故障的方法為:從和所述失效電子產品相同批次的電子產品中抽查20%進行相應的測試時,在所抽查的電子產品中沒有發現任何不良問題時,判斷所述失效電子產品未出故障。
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