[發明專利]一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法

無效

• 申請號: 201010135781.7
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101784163A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 高峰;劉山當;李敬科;周水平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本發明涉及機械加工領域，尤其涉及一種印刷電路板(PCB，Printed?CircuitBoard)以及印刷電路板的加工方法。

背景技術

現有技術中，PCB上可能會鉆有多種孔，其中包括通孔，埋孔以及盲孔，通孔是指貫穿PCB頂部與底部的孔，埋孔是指埋在PCB內部的孔，盲孔是指一端在PCB表面，另一端在PCB內部的孔。

在PCB的濕加工過程中，會用到各種PCB藥水，這些PCB藥水可能會流入已經鉆好的盲孔，由于盲孔的厚徑比一般比較大，因此流入PCB藥水后難以清洗，從而帶來可靠性風險。

現有技術中一種PCB加工方法為：在PCB鉆出盲孔之后，用導電膏或樹脂將盲孔完全塞住，這樣在濕加工過程中即可避免藥水流入，當完成濕加工之后，再用控深鉆對盲孔重新進行鉆孔，去除導電膏或樹脂。

但是，該技術方案中，需要進行兩次鉆孔，由于鉆孔器械本身的定位精度等問題，很容易使得兩次鉆孔后的盲孔出現差別，同樣會影響PCB的可靠性。

發明內容

本發明實施例提供了一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法，能夠提高PCB的可靠性。

本發明實施例提供的印刷電路板，包括：第一子板，粘接層和保護層；所述第一子板上開設有盲孔，所述盲孔的開口面設置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有保護層；所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口。

本發明實施例提供的印刷電路板的加工方法，包括：在第一子板上鉆出盲孔；在所述盲孔的開口面鋪設粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口；在所述粘接層的上方壓合保護層。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點：

本發明實施例中，PCB由第一子板，粘接層和保護層組成，保護層通過粘接層與子板連接，由于保護層可以完全覆蓋住盲孔，因此在PCB進行濕加工的時候，PCB藥水不會流入盲孔中，同時，由于粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與盲孔對應的窗口，因此在保護層與粘接層壓合時，粘接層的粘性材料不會流入盲孔中，從而能夠提高PCB的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明實施例中印刷電路板一個實施例示意圖；

圖2為本發明實施例中粘接層俯視圖；

圖3為本發明實施例中印刷電路板另一實施例示意圖；

圖4為本發明實施例中印刷電路板加工方法流程圖；

圖5為本發明實施例中一種減銅方式示意圖；

圖6為本發明實施例中另一種減銅方式示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供了一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法，能夠提高PCB的可靠性。

請參閱圖1，本發明實施例中提供的PCB包括：

第一子板101，粘接層103和保護層104；

第一子板101上開設有盲孔102，盲孔102的開口面設置有粘接層103，粘接層103上覆蓋有保護層104；

粘接層103在位于每個盲孔102的位置開設有與盲孔102對應的窗口，請參閱圖2，圖2為粘接層俯視圖，該粘接層上設置有若干窗口201，每個窗口201都與盲孔的大小相對應。

本實施例中，第一子板101上的盲孔102的位置，數量，深度以及孔徑均不做限定，此處僅以兩個盲孔為例進行說明。

第一子板101上的盲孔102之上設置有粘接層103，該粘接層103的大小可以與第一子板101的面積相似，粘接層103的厚度此處不做限定。

該粘接層103上開設有若干窗口，具體的窗口的數量，位置和大小均和第一子板101上的盲孔102相對應，該粘接層103鋪設在第一子板101上之后要使得第一子板101上的盲孔102鏤空，其他位置被覆蓋，由于粘接層103上的窗口與第一子板101上的盲孔102相對應，因此在保護層104與粘接層103壓合時，粘接層103的粘性材料不會流入盲孔102中。

需要說明的是，該粘接層103是具有粘性的物質，例如可以為加銅的低流膠粘接材料(例如可以是加銅的低流膠聚丙烯，或者是加銅的低流膠聚酰亞胺)，或者是芯板，具體的粘接層103還可是其他類型的粘性物質，具體此處不做限定。

在粘接層103上覆蓋有保護層104，該保護層104的大小也可以與第一子板101的面積相似，保護層104通過粘接層103粘接在第一子板101上。

該保護層104在實際應用中可以為銅箔，該銅箔的厚度大于或等于H盎司，優選可以為1盎司。

在保護層104上可以設置間隙(clearance)105，該間隙105用以在PCB完成化學制程之后方便的撕除防護層104。