[發明專利]一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法

無效

• 申請號: 201010135781.7
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN101784163A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 高峰;劉山當;李敬科;周水平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

第一子板，粘接層和保護層；

所述第一子板上開設有盲孔，所述盲孔的開口面設置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有保護層；

所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括：

第二子板以及隔離層；

所述隔離層位于第一子板與第二子板之間，所述第一子板與第二子板壓合連接；

所述第二子板上開設有盲孔，所述盲孔的開口面設置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有保護層；

所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口。

3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述保護層為銅箔，所述銅箔的厚度大于或等于H盎司。

4.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述粘接層為加銅的低流膠粘接材料，或者是芯板。

5.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述保護層上設置有用于撕除所述保護層的間隙。

6.一種印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一子板上鉆出盲孔；

在所述盲孔的開口面鋪設粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口；

在所述粘接層的上方壓合保護層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過隔離層對所述第一子板與第二子板進行壓合連接；

在第二子板的盲孔的開口面鋪設粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設有與所述盲孔對應的窗口；

在所述粘接層的上方壓合保護層。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述保護層為銅箔，所述銅箔的厚度大于或等于H盎司。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接層的上方壓合保護層之前還包括：

對所述第一子板和/或第二子板進行減銅處理。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述對第一子板和/或第二子板進行減銅處理包括：

僅在所述第一子板和/或第二子板的盲孔的孔環上設置銅箔。

11.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接層的上方壓合保護層之后還包括：

對所述第一子板和/或第二子板進行減銅處理。

12.根據權利要求6至11中任一項所述的方法，其特征在于，所述在所述粘接層的上方壓合保護層之后包括：

當所述印刷電路板完成化學制程之后，去除所述保護層。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：在保護層上設置間隙；

所述去除保護層包括：

通過所述間隙撕除所述保護層。