[發明專利]半導體芯片引線框架無效
| 申請號: | 201010135577.5 | 申請日: | 2010-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN102148212A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發明(設計)人: | 田兆君;賀青春;劉強;楊潔;趙樹峰 | 申請(專利權)人: | 飛思卡爾半導體公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;陸錦華 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 芯片 引線 框架 | ||
技術領域
本發明涉及半導體封裝以及,更特別地,涉及向半導體芯片提供電性互連的引線框架。
背景技術
半導體芯片包含硅制集成電路,該集成電路通常在連接到其它電子器件或電路之前被封裝。這樣的封裝通常使得半導體芯片附著并電連接于引線框架,然后采用塑封材料將芯片和電連接密封。具有多種類型的可用的引線封裝,其中一些是引線延伸出塑封材料的側面,另一些是封裝的下表面具有焊點陣列,如已知的四方扁平無引線(QFN)封裝。
集成電路變得更加復雜,與此同時,制造具有上述更加復雜的集成電路的大規模芯片成為可能。然而,依然需要具有更多電路但同時不需要更大引線框架的小型封裝。
圖1表示用于四方扁平無引線(QFN)型封裝的傳統引線框架10的一個實施例。引線框架10包括接收半導體芯片的標記區域12和設置于標記區域12相對面上的引線14。(一些其它的引線框架的引線圍繞標記區域的全部四個側面)。更特別地,引線框架10具有6個引線,相對的兩個側面上各有3個。標記區域12的面積為1.9mm×2.5mm。從而,標記區域12能夠容納測量面積為1.9mm×1.9mm的正方形芯片。
為小型封裝(舉例來說,6至8個引線)提供具有更大標記區域的引線框架是有利的。
附圖說明
本發明通過實施例闡明,并不限于附圖,在附圖中,相同的標記表示相似元件。附圖中的元件被清楚簡要地示出,不需要畫出其尺寸。
圖1為用于小型QFN封裝的傳統引線框架的放大頂視圖。
圖2為根據本發明實施例的用于小型QFN封裝的引線框架的實施例的放大頂視圖。
圖3為圖2所示引線框架的頂視圖,該引線框架包含附著于引線框架標記區域的半導體芯片以及電連接芯片與引線框架引線的配線。
具體實施方式
本發明集中于向半導體芯片提供電性互連的引線框架。對于本領域技術人員已知常用的引線框架,本發明不再詳細描述,以不至于模糊或偏離本發明的教導。例如,此處所描述的半導體芯片可以是任意的半導體材料或材料的組合,例如砷化鎵、硅化鍺、絕緣層上硅(SOI)、硅、單晶硅、等及上述材料的組合。
另外,“前部”,“后部”,“頂部”,“底部”,“上面的”,“下面的”及類似的在說明書和權利要求中的術語,即便要用,只是用于描述的目的,不必描述固定不變的相對位置。可以理解,所使用的術語在適當的環境下是可以互換的,使得此處所描述的本發明實施例在除了那些在此處被描述或者相反描述以外的方位能夠實施。此外,除非另有規定,術語如“第一”和“第二”被用來區分上述術語所描述的元件。因而,這些術語不必用來暫時或另外優先指出這種元件。
此外,使用“一個”定義的術語可以定義為一個或多于一個。而且,在權利要求中諸如“至少一個”和“一個或多個”的引用短語不應解釋為暗示通過不定冠詞“一個”的另一權利要求要素將包含如此引起的權利要求要素的任意特定權利要求限于僅包含一種如此要素的發明,即便相同的權利要求包括引用短語“一個或多個”或者“至少一個”和不定冠詞“一個”。對定冠詞的用法是一樣的。
在一個實施例中,本發明提供一個用于提供與半導體芯片的電性互連的引線框架。該引線框架包含一個通常為矩形的具有第一和第二主表面及四個側面的標記區域。標記區域的大小和形狀被設置為可在第一和第二主表面之一上接收半導體芯片。第一行引線設置為毗鄰標記區域四個側面中的第一側面,第二引線行設置為毗鄰標記區域四個側面中的第二側面,其中四個側面中的第二側面毗鄰四個側面中的第一側面。標記區域余下的兩個側面沒有任何毗鄰的引線。
下面參見附圖2,其描述根據本發明的用來向半導體芯片提供電性互連的引線框架20的一個實施例。引線框架20包含一個通常為矩形的具有第一和第二主表面及四個側面的標記區域22。標記區域22的大小和形狀被設置為可以在其第一和第二主表面之一上接收半導體芯片。盡管不是必須的,但在本實施例中可以看出,標記區域22是正方形的,尺寸是2.4mm×2.4mm。
引線框架20具有第一引線行24,其設置為毗鄰標記區域22四個側面中的第一側面,第二引線行26設置為毗鄰標記區域22四個側面中的第二側面,其中四個側面中的第二側面毗鄰四個側面中的第一側面。標記區域22余下的兩個側面28和30沒有任何毗鄰的引線。也就是說,為了增加標記區域22的尺寸,本發明提供了在鄰近側面而不是在相對側面上具有引線的引線框架。在本實施例中,第一和第二側面具有鄰近于其的相同數量的引線,在本實施例中是4個。在其它實施例中,引線框架20可能在毗鄰的側面上具有更少(如3)或更多(如5或6)個引線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于飛思卡爾半導體公司,未經飛思卡爾半導體公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010135577.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





