[發(fā)明專利]具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板

有效

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• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN102209428A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，特別涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱C.H.Steer等人在Proceedingsof?the?IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中發(fā)表的“Dielectric?characterization?ofprinted?circuit?board?substrates”一文。

一般地，電路板的外層線路層需要形成一層防焊覆蓋層保護(hù)線路；然后，在防焊覆蓋層的外側(cè)制作電磁屏蔽結(jié)構(gòu)以將電路板進(jìn)行電磁屏蔽處理，從而屏蔽該電路板與外界其它電子元器件之間相互的電磁干擾，提高電路板或外界其它電子元器件的工作穩(wěn)定性。具體地，該電磁屏蔽結(jié)構(gòu)利用導(dǎo)電膠的一端穿過防焊覆蓋層與外層線路層中的焊墊相連接，導(dǎo)電膠的另一端則與起屏蔽作用的金屬基片相連接。此外，該電磁屏蔽結(jié)構(gòu)可將電路板內(nèi)產(chǎn)生的靜電通過導(dǎo)電膠傳導(dǎo)到金屬基片以消除電路板內(nèi)的靜電，并且該金屬基片還可起到支撐電路板的作用。

現(xiàn)有的電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)中，防焊覆蓋層上一般開設(shè)有與該焊墊相對應(yīng)的通孔，導(dǎo)電膠需要穿過防焊覆蓋層的通孔才能與線路層的焊墊相連接。但是，由于防焊覆蓋層的外側(cè)表面與焊墊之間具有較大的高度差，使得導(dǎo)電膠很可能無法完全填充滿通孔或與焊墊的接觸不充分，從而導(dǎo)致焊墊與金屬基片之間導(dǎo)通不良或者導(dǎo)通電阻過大而影響電路板的抗電磁干擾能力，進(jìn)而影響電路板的信號(hào)傳輸品質(zhì)。

因此，針對上述問題，有必要提供一種可較有效地消除電磁干擾的具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板，從而提升電路板的信號(hào)傳輸品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

下面將以具體實(shí)施例說明一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板。

一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板，其包括設(shè)置在電路板一側(cè)的外層線路層、防焊覆蓋層、導(dǎo)電膠以及金屬基片。該外層線路層具有焊墊，該焊墊上形成有接觸銅墊。該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設(shè)有收容該焊墊及接觸銅墊的通孔。該焊墊和接觸銅墊的總厚度大于該通孔的深度的1/2且小于該通孔的深度。該金屬基片設(shè)置在該防焊覆蓋層遠(yuǎn)離該外層線路層的一側(cè)且覆蓋該通孔。該導(dǎo)電膠穿過該通孔并連接于該接觸銅墊與該金屬基片之間。該焊墊通過該接觸銅墊及導(dǎo)電膠與該金屬基片電連接。

一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板，其包括設(shè)置在電路板一側(cè)的外層線路層、防焊覆蓋層、導(dǎo)電膠以及金屬基片。該外層線路層具有焊墊，該焊墊上依次形成有接觸銅墊以及金屬保護(hù)膜。該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設(shè)有收容該焊墊、接觸銅墊及金屬保護(hù)膜的通孔。該焊墊、接觸銅墊及金屬保護(hù)膜的總厚度大于該通孔的深度的1/2且小于該通孔的深度。該金屬基片設(shè)置在該防焊覆蓋層遠(yuǎn)離該外層線路層的一側(cè)且覆蓋該通孔。該導(dǎo)電膠穿過該通孔并連接于該金屬保護(hù)膜與該金屬基片之間。該焊墊通過該接觸銅墊、金屬保護(hù)膜及導(dǎo)電膠與該金屬基片電連接。

一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板，其包括設(shè)置在電路板一側(cè)的外層線路層、防焊覆蓋層、導(dǎo)電膠以及金屬基片。該外層線路層具有焊墊，該焊墊上形成有接觸銅墊。該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設(shè)有收容該焊墊及接觸銅墊的通孔，該防焊覆蓋層的厚度均勻。該焊墊和接觸銅墊的總厚度大于該防焊覆蓋層的厚度的1/2且小于該防焊覆蓋層的厚度。該金屬基片設(shè)置在該防焊覆蓋層遠(yuǎn)離該外層線路層的一側(cè)且覆蓋該通孔。該導(dǎo)電膠穿過該通孔并連接于該接觸銅墊與該金屬基片之間。該焊墊通過該接觸銅墊及導(dǎo)電膠與該金屬基片電連接。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板中，由于其焊墊上形成有接觸銅墊，焊墊和接觸銅墊的總厚度大于通孔的深度(或者防焊覆蓋層的厚度)的1/2且小于通孔的深度(或者防焊覆蓋層的厚度)；或者其焊墊上形成有接觸銅墊及金屬保護(hù)膜，焊墊、接觸銅墊和金屬保護(hù)膜的總厚度大于通孔的深度的1/2且小于通孔的深度；因此，防焊覆蓋層的通孔內(nèi)需要填充導(dǎo)電膠的體積減小，且需要填充導(dǎo)電膠的該部分通孔的高度降低，從而使得導(dǎo)電膠在壓合填充過程中可充分填滿該通孔并與接觸銅墊或金屬保護(hù)膜具有良好的電性接觸，進(jìn)而提高該電路板的抗電磁干擾能力，提升該電路板的信號(hào)傳輸品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板壓合前的分解圖。

圖2是圖1中具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板壓合前的剖視圖。

圖3是圖1中具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的電路板壓合后的剖視圖。