[發明專利]具有電磁屏蔽結構的電路板

有效

• 申請號: 201010134630.X
• 申請日: 2010-03-29
• 公開（公告）號: CN102209428A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有電磁屏蔽結構的電路板，其包括設置在電路板一側的外層線路層、防焊覆蓋層、導電膠以及金屬基片，該外層線路層具有焊墊，該焊墊上形成有接觸銅墊，該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設有收容該焊墊及接觸銅墊的通孔，該焊墊和接觸銅墊的總厚度大于該通孔的深度的1/2且小于該通孔的深度，該金屬基片設置在該防焊覆蓋層遠離該外層線路層的一側且覆蓋該通孔，該導電膠穿過該通孔并連接于該接觸銅墊與該金屬基片之間，該焊墊通過該接觸銅墊及導電膠與該金屬基片電連接。

2.如權利要求1所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該焊墊具有上表面，該接觸銅墊具有相對的第一面和第二面，該接觸銅墊的第一面與焊墊的上表面貼合，該接觸銅墊的第一面的面積與該焊墊的上表面的面積相等，該接觸銅墊的第二面的面積小于該焊墊的上表面的面積。

3.如權利要求2所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該接觸銅墊的第二面在該焊墊的上表面的投影的外輪廓線與該焊墊的上表面的外輪廓線的距離大于0μm且小于等于100μm。

4.如權利要求1所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該焊墊具有上表面，該接觸銅墊具有相對的第一面和第二面，該接觸銅墊的第一面與焊墊的上表面貼合，該接觸銅墊的第一面與第二面的面積小于該焊墊的上表面的面積，該第二面的面積等于該第一面的面積。

5.如權利要求4所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該接觸銅墊的第一面的外輪廓線與該焊墊的上表面的外輪廓線的距離大于0μm且小于等于100μm。

6.如權利要求2-5中任意一項所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該接觸銅墊的第二面為凹凸面。

7.如權利要求1所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該焊墊和接觸銅墊的總厚度為該通孔的深度的2/3。

8.一種具有電磁屏蔽結構的電路板，其包括設置在電路板一側的外層線路層、防焊覆蓋層、導電膠以及金屬基片，該外層線路層具有焊墊，該焊墊上依次形成有接觸銅墊以及金屬保護膜，該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設有收容該焊墊、接觸銅墊及金屬保護膜的通孔，該焊墊、接觸銅墊及金屬保護膜的總厚度大于該通孔的深度的1/2且小于該通孔的深度，該金屬基片設置在該防焊覆蓋層遠離該外層線路層的一側且覆蓋該通孔，該導電膠穿過該通孔并連接于該金屬保護膜與該金屬基片之間，該焊墊通過該接觸銅墊、金屬保護膜及導電膠與該金屬基片電連接。

9.如權利要求8所述的具有電磁屏蔽結構的電路板，其特征在于，該接觸銅墊的厚度大于該焊墊的厚度，該金屬保護膜的厚度小于該焊墊的厚度。

10.一種具有電磁屏蔽結構的電路板，其包括設置在電路板一側的外層線路層、防焊覆蓋層、導電膠以及金屬基片，該外層線路層具有焊墊，該焊墊上形成有接觸銅墊，該防焊覆蓋層貼合在該外層線路層上并設有收容該焊墊及接觸銅墊的通孔，該防焊覆蓋層的厚度均勻，該焊墊和接觸銅墊的總厚度大于該防焊覆蓋層的厚度的1/2且小于該防焊覆蓋層的厚度，該金屬基片設置在該防焊覆蓋層遠離該外層線路層的一側且覆蓋該通孔，該導電膠穿過該通孔并連接于該接觸銅墊與該金屬基片之間，該焊墊通過該接觸銅墊及導電膠與該金屬基片電連接。