[發明專利]一種集成電路及其中的電容

無效

• 申請號: 201010134559.5
• 申請日: 2010-03-16
• 公開（公告）號: CN102194895A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 尚杰
• 申請（專利權）人: 炬力集成電路設計有限公司
• 主分類號: H01L29/92
• 分類號: H01L29/92;H01L27/02;H01L23/528
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

1.一種集成電路中的電容，所述電容包括上極板、下極板以及2個極板之間絕緣層，其特征在于：

所述電容為上極板和下極板均為中空的環形電容。

2.根據權利要求1所述的電容，其特征在于，所述環形電容的2個極板中空的部分對應的絕緣層設有至少一個連接孔。

3.根據權利要求2所述的電容，其特征在于，所述連接孔貫穿上極板與下極板之間的絕緣層。

4.根據權利要求1所述的電容，其特征在于，所述電容的外部形狀為圓形、矩形、正方形或其它多邊形。

5.一種集成電路，包括以均勻矩陣方式排列的多個電容，以及與所述電容連接的電路，所述電容包括上極板、下極板以及2個極板之間的絕緣層，其特征在于：

所述多個電容中有至少一個環形電容，所述環形電容的上極板和下極板均為中空的環形。

6.根據權利要求5所述的集成電路，其特征在于，所述環形電容的2個極板中空的部分對應的絕緣層設有至少一個連接孔。

7.根據權利要求6所述的集成電路，其特征在于，所述連接孔貫穿上極板與下極板之間的絕緣層。

8.根據權利要求5所述的集成電路，其特征在于，至少一個電容的一個電極板通過所述環形電容的連接孔與所述電路相連。

9.根據權利要求5所述的集成電路，其特征在于，所述電容的外部形狀為圓形、矩形、正方形或其它多邊形。

10.根據權利要求5至9中任一項所述的集成電路，其特征在于，所述電容的上極板和下極板使用各種金屬、多晶硅或其他半導體材料加工制造。